Fuori produzione (Fuori produzione) ST0130 Bersaglio di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)

Descrizione del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)

Il target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3) è prodotto con tecniche di produzione avanzate per garantire prestazioni di sputtering superiori e consistenza del materiale. Con una purezza del ≥99%, un punto di fusione di 656℃ e una densità di 5,2 g/cm³, questo target è progettato per fornire risultati affidabili nei sistemi di sputtering RF. È ideale sia per i laboratori di ricerca che per gli impianti di produzione ad alto volume e offre fattori di forma versatili, tra cui dischi standard e design personalizzati per soddisfare requisiti applicativi specifici.

Applicazioni dei target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)

- Fabbricazione di semiconduttori: Essenziale per depositare film sottili di alta qualità nei circuiti integrati.
- Dispositivi elettronici: Utilizzato per creare rivestimenti precisi per componenti elettronici avanzati.
- Rivestimenti ottici: Ideali per la produzione di filtri ottici e sensori.
- Ingegneria delle superfici: Applicato nei processi che richiedono una deposizione controllata per migliorare le proprietà della superficie.

Imballaggio del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)

I nostri target di sputtering all'ossido di antimonio (Sb2O3) sono confezionati con cura per preservarne l'elevata purezza e l'integrità strutturale durante lo stoccaggio e il trasporto. I prodotti sono sigillati sottovuoto e personalizzati in base alle vostre specifiche esigenze dimensionali, garantendo prestazioni ottimali al momento della consegna.

Domande frequenti

D: Qual è l'applicazione principale del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)?
R: È utilizzato principalmente per depositare film sottili nella produzione di semiconduttori e dispositivi elettronici, garantendo un rivestimento e prestazioni di alta qualità.

D: Cosa indica lo sputtering RF-R?
R: Lo sputtering RF-R si riferisce allo sputtering reattivo a radiofrequenza, un metodo ottimizzato per lo sputtering di materiali composti e ossidi con elevata precisione.

D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) è vantaggiosa per i processi di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce impurità minime durante la deposizione, con conseguente qualità costante del film e prestazioni affidabili nelle applicazioni elettroniche.

D: La forma di questo target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard e può anche essere personalizzato per soddisfare requisiti applicativi specifici.

D: Quali misure di controllo della qualità sono previste per questo prodotto?
R: Il monitoraggio continuo e i rigorosi protocolli di garanzia della qualità assicurano che ogni target soddisfi il punto di fusione, la densità e gli standard di purezza specificati, garantendo prestazioni ottimali nel vostro sistema di sputtering RF.