Descrizione del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)
Il target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3) è prodotto con tecniche di produzione avanzate per garantire prestazioni di sputtering superiori e consistenza del materiale. Con una purezza del ≥99%, un punto di fusione di 656℃ e una densità di 5,2 g/cm³, questo target è progettato per fornire risultati affidabili nei sistemi di sputtering RF. È ideale sia per i laboratori di ricerca che per gli impianti di produzione ad alto volume e offre fattori di forma versatili, tra cui dischi standard e design personalizzati per soddisfare requisiti applicativi specifici.
Applicazioni dei target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)
- Fabbricazione di semiconduttori: Essenziale per depositare film sottili di alta qualità nei circuiti integrati.
- Dispositivi elettronici: Utilizzato per creare rivestimenti precisi per componenti elettronici avanzati.
- Rivestimenti ottici: Ideali per la produzione di filtri ottici e sensori.
- Ingegneria delle superfici: Applicato nei processi che richiedono una deposizione controllata per migliorare le proprietà della superficie.
Imballaggio del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)
I nostri target di sputtering all'ossido di antimonio (Sb2O3) sono confezionati con cura per preservarne l'elevata purezza e l'integrità strutturale durante lo stoccaggio e il trasporto. I prodotti sono sigillati sottovuoto e personalizzati in base alle vostre specifiche esigenze dimensionali, garantendo prestazioni ottimali al momento della consegna.
Domande frequenti
D: Qual è l'applicazione principale del target di sputtering in ossido di antimonio (Sb2O3)?
R: È utilizzato principalmente per depositare film sottili nella produzione di semiconduttori e dispositivi elettronici, garantendo un rivestimento e prestazioni di alta qualità.
D: Cosa indica lo sputtering RF-R?
R: Lo sputtering RF-R si riferisce allo sputtering reattivo a radiofrequenza, un metodo ottimizzato per lo sputtering di materiali composti e ossidi con elevata precisione.
D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) è vantaggiosa per i processi di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce impurità minime durante la deposizione, con conseguente qualità costante del film e prestazioni affidabili nelle applicazioni elettroniche.
D: La forma di questo target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard e può anche essere personalizzato per soddisfare requisiti applicativi specifici.
D: Quali misure di controllo della qualità sono previste per questo prodotto?
R: Il monitoraggio continuo e i rigorosi protocolli di garanzia della qualità assicurano che ogni target soddisfi il punto di fusione, la densità e gli standard di purezza specificati, garantendo prestazioni ottimali nel vostro sistema di sputtering RF.
