(Fuori produzione) ST0128 Target di sputtering al tungsteno zirconio (Zr/W)

Descrizione del target di sputtering al tungsteno zirconio (Zr/W)

Il target di sputtering in tungsteno zirconio (Zr/W) è prodotto con una purezza del ≥99% ed è disponibile in configurazioni a disco o personalizzate. Sviluppato in base a rigorosi standard di controllo della qualità, questo target è ideale per i processi avanzati di deposizione fisica da vapore utilizzati nella produzione di semiconduttori, pannelli di visualizzazione e rivestimenti ottici. La sua esclusiva composizione Zr/W garantisce un'efficienza di deposizione costante e resiste ad ambienti di sputtering ad alta pressione, rendendolo un componente affidabile sia per la ricerca che per le applicazioni industriali di alto livello.

Applicazioni dei target sputtering in zirconio-tungsteno (Zr/W)

- Deposizione di film sottili: Perfetto per la produzione di semiconduttori e microelettronica.
- Tecnologia dei display: Ideale per la produzione di pannelli di visualizzazione avanzati.
- Rivestimenti ottici: Utilizzati per la deposizione di rivestimenti ottici e protettivi ad alte prestazioni.
- Rivestimenti industriali: Adatti a produrre superfici resistenti all'usura e alla corrosione.
- Processi industriali personalizzati: Personalizzati per applicazioni di ricerca e produzione specializzate.

Imballaggio del bersaglio di sputtering in tungsteno zirconio (Zr/W)

I nostri target sputtering di tungsteno zirconio (Zr/W) sono sigillati sottovuoto e confezionati con cura per mantenere la purezza e prevenire la contaminazione durante il trasporto. I prodotti sono generalmente consegnati in contenitori di dimensioni standard (ad esempio, 5 kg per cassa) o come specificato dalle esigenze del cliente, garantendo una consegna sicura e affidabile.

Domande frequenti

D: Quali settori industriali utilizzano comunemente i target di sputtering in zirconio-tungsteno (Zr/W)?
R: Industrie come la produzione di semiconduttori, la tecnologia dei display e la produzione di rivestimenti ottici utilizzano spesso questi target per le loro elevate prestazioni e affidabilità.

D: Come viene mantenuta la purezza ≥99% del target di sputtering?
R: Per garantire che ogni target soddisfi costantemente gli elevati standard di purezza richiesti per le applicazioni di sputtering di precisione, vengono impiegate rigorose misure di controllo della qualità e processi di fabbricazione avanzati.

D: Il target di sputtering in tungsteno e zirconio può essere personalizzato?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare requisiti specifici di progettazione e processo industriale.

D: Quali opzioni di incollaggio sono disponibili per questo target di sputtering?
R: I target sono progettati con opzioni di incollaggio che includono l'indio e l'elastomero, offrendo flessibilità per vari processi di assemblaggio e integrazione.

D: Quali metodi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Questo target è stato progettato per supportare una serie di tecniche di deposizione sputtering avanzate, rendendolo adatto ai sistemi di sputtering RF e DC in applicazioni di alta precisione.