(Fuori produzione) ST0117 Bersaglio per sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W)

Descrizione del target di sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W)

Il target di titanio-tungsteno (Ti/W) è progettato per processi di sputtering ad alte prestazioni, fornendo una fonte affidabile di materiale per la deposizione di film sottili. Con una purezza ≥99% e forme personalizzabili, è ideale per applicazioni nella produzione di semiconduttori, nelle tecnologie di visualizzazione e in vari processi di rivestimento. Sfruttando tecniche di produzione avanzate, questo target garantisce proprietà uniformi del materiale e una formazione costante del film sottile. Le sue esclusive opzioni di legame con l'indio e l'elastomero ne aumentano ulteriormente la flessibilità di applicazione in diversi contesti industriali.

Applicazioni dei target di sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W)

- Produzione di semiconduttori: Assicura la deposizione di film sottili di alta qualità per circuiti integrati e dispositivi microelettronici.
- Tecnologia dei display: Impiegata nella produzione di schermi piatti e OLED.
- Processi di rivestimento: Fornisce una consistenza affidabile dei materiali per i rivestimenti protettivi e decorativi.
- Strumenti di precisione: Adatti per rivestimenti ottici e altre applicazioni di alta precisione.

Imballaggio del bersaglio di sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W)

I nostri target sputtering al titanio e tungsteno sono confezionati con cura per mantenere una qualità ottimale e prevenire la contaminazione. Offriamo soluzioni di imballaggio personalizzate progettate per garantire che il target rimanga in condizioni immacolate durante lo stoccaggio e il trasporto.

Domande frequenti

D: Quali settori industriali utilizzano comunemente il target di sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W)?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella tecnologia dei display, nei processi di rivestimento e nella produzione di strumenti ottici di precisione.

D: In che modo un livello di purezza ≥99% è vantaggioso per il processo di sputtering?
R: Un livello di purezza elevato riduce al minimo le impurità che potrebbero influire sull'uniformità e sulla qualità dei film sottili, dando vita a rivestimenti più affidabili e performanti.

D: Quali sono le opzioni di incollaggio disponibili con questo target di sputtering?
R: Il target utilizza legami di indio ed elastomero, che forniscono un'eccellente adesione e stabilità termica durante il processo di sputtering.

D: La forma del target di sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il nostro target di sputtering al titanio e tungsteno (Ti/W) è disponibile in forme personalizzabili, compresi dischi standard o altre forme adatte a requisiti di processo specifici.

D: Come viene confezionato il prodotto per garantire la conservazione della qualità?
R: I nostri target sono confezionati utilizzando soluzioni personalizzate che li proteggono dalla contaminazione e dai fattori ambientali, assicurando che rimangano in condizioni ottimali durante la spedizione e lo stoccaggio.