ST0111 Target di sputtering in tantalio-molibdeno (Ta/Mo)

Descrizione del target di sputtering in tantalio-molibdeno (Ta/Mo)

Il target di sputtering in tantalio molibdeno (Ta/Mo) è stato progettato per applicazioni di sputtering ad alte prestazioni nella moderna microelettronica e nella deposizione di film sottili. Prodotto con una purezza del ≥99%, questo target è disponibile sia in forma di disco standard che in forme personalizzate su misura per soddisfare le diverse esigenze di produzione. Il suo design robusto, caratterizzato da un legame con l'indio o l'elastomero, garantisce un funzionamento affidabile e prestazioni costanti anche negli ambienti di lavorazione più difficili.

Questo target è ideale per la produzione di semiconduttori, i processi di rivestimento avanzati e la fabbricazione di dispositivi microelettronici, dove la precisione e l'integrità del materiale sono fondamentali.

Applicazioni dei target sputtering in tantalio-molibdeno (Ta/Mo)

- Deposizione di film sottili: Essenziale per la fabbricazione di strati superconduttori e film conduttivi nei dispositivi a semiconduttore.
- Produzione di semiconduttori: Fornisce target di elevata purezza per la produzione di circuiti integrati e sensori.
- Microelettronica: Utilizzata nello sviluppo di sistemi microelettromeccanici (MEMS) e di altri componenti elettronici ad alte prestazioni.
- Processi di rivestimento: Adatto per applicazioni che richiedono rivestimenti sputter uniformi e di alta qualità su vari substrati.

Imballaggio del target di sputtering in tantalio molibdeno (Ta/Mo)

I nostri target di sputtering al tantalio molibdeno (Ta/Mo) sono trattati e confezionati con cura per garantire che mantengano la loro alta qualità fino al momento dell'uso. Il prodotto è saldamente sigillato sottovuoto per proteggerlo da contaminazioni e danni durante lo stoccaggio e il trasporto, con opzioni di confezionamento personalizzate in base ai vostri requisiti di volume e applicazione.

Domande frequenti

D: Cosa rende il target di sputtering Ta/Mo ideale per la deposizione di film sottili?
R: La sua elevata purezza (≥99%) e la capacità di produrre forme coerenti e personalizzabili garantiscono un'uniformità del film e una qualità di deposizione ottimali.

D: In quali settori industriali è più comunemente utilizzato il target di sputtering Ta/Mo?
R: È ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nella microelettronica e nei processi di rivestimento avanzati.

D: Le forme del target possono essere personalizzate in base a requisiti applicativi specifici?
R: Sì, il target è disponibile in forme standard a disco e in forme personalizzate per soddisfare particolari esigenze di produzione.

D: Perché è importante un alto livello di purezza nei target di sputtering?
R: Una purezza ≥99% riduce al minimo le impurità che possono influire negativamente sulle prestazioni e sull'affidabilità dei film sottili e dei componenti elettronici.

D: Quali sono i materiali di legame utilizzati in questo target di sputtering e quali sono i loro vantaggi?
R: Il target utilizza legami di indio ed elastomero, che forniscono un'eccellente stabilità termica e meccanica durante i processi di sputtering ad alta energia.