(Fuori produzione) ST0109 Target di sputtering scandio-alluminio (Sc/Al)

Descrizione del target di sputtering scandio-alluminio (Sc/Al)

Il target di sputtering scandio-alluminio (Sc/Al) è progettato per processi di deposizione di film sottili ad alte prestazioni. Prodotto con una purezza del ≥99%, questo target è adatto alle moderne applicazioni di sputtering in cui precisione e uniformità sono fondamentali. La sua composizione in lega Sc/Al offre un'eccellente stabilità durante il processo di sputtering, garantendo una deposizione di film coerente e riproducibile. I metodi di fabbricazione avanzati consentono di ottenere sia forme di dischi standard che forme personalizzate, soddisfacendo le diverse esigenze del settore.

Applicazioni dei target sputtering di scandio-alluminio (Sc/Al)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la lavorazione dei semiconduttori e la produzione di microelettronica.
- Rivestimenti ottici: Utilizzati per produrre rivestimenti riflettenti o antiriflesso nei dispositivi ottici.
- Ricerca e sviluppo: Adatto ai processi di deposizione sperimentale nei laboratori accademici e industriali.
- Trattamenti superficiali avanzati: Impiegati nella preparazione di superfici di alta qualità per varie applicazioni ingegneristiche.

Imballaggio del bersaglio sputtering in alluminio scandio (Sc/Al)

I nostri target sputtering in alluminio scandio (Sc/Al) sono imballati in modo sicuro per mantenere la loro elevata purezza e integrità strutturale. Le opzioni di imballaggio sono disponibili in formati di dischi standard o come unità personalizzate, con misure di protezione attuate durante lo stoccaggio e il trasporto per preservare la qualità.

Domande frequenti

D: Quali sono le applicazioni principali del target di sputtering scandio-alluminio (Sc/Al)?
R: È utilizzato principalmente nei processi di deposizione di film sottili per la produzione di semiconduttori, rivestimenti ottici e trattamenti superficiali avanzati.

D: Il target può essere personalizzato in base a dimensioni o forme specifiche?
R: Sì, il target è disponibile in dischi standard o può essere personalizzato per soddisfare requisiti applicativi specifici.

D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) del target è vantaggiosa per i processi di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce una contaminazione minima durante la deposizione, con conseguente miglioramento della qualità del film e della coerenza del processo.

D: Quali tecniche di sputtering possono essere utilizzate con questo target?
R: È compatibile con diversi metodi di sputtering, tra cui lo sputtering in corrente continua e in radiofrequenza, a seconda dell'attrezzatura specifica e della configurazione del processo.

D: Come deve essere conservato e maneggiato il target di sputtering Sc/Al?
R: Deve essere conservato in un ambiente pulito e asciutto e maneggiato con cura per evitare qualsiasi danno fisico o contaminazione prima dell'uso.