(Fuori produzione) ST0101 Bersaglio di sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si)

Descrizione del target di sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si)

Il target di sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si) è progettato per garantire un'elevata affidabilità nelle applicazioni di sputtering. Con una composizione di Ni/Cr/Si e una purezza del ≥99%, questi target sono prodotti in forma di disco o su misura per soddisfare specifiche esigenze industriali. Sono progettati per offrire prestazioni costanti durante i processi di deposizione di film sottili e sono adatti per applicazioni nella fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici e trattamenti superficiali avanzati.

Applicazioni dei target di sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si)

- Deposizione di film sottili: Ideale per la creazione di film sottili uniformi nell'industria dei semiconduttori e dell'elettronica.
- Fabbricazione di semiconduttori: Utilizzato nella produzione di circuiti integrati e di vari dispositivi microelettronici.
- Rivestimenti di superficie: Impiegati per depositare rivestimenti durevoli e di alta qualità su componenti industriali.
- Rivestimenti ottici: Applicati nella produzione di specchi, lenti e altri dispositivi ottici.

Imballaggio del target di sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si)

I nostri target sputtering al nichel-cromo-silicio (Ni/Cr/Si) sono confezionati con cura per mantenere l'integrità del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono confezionati su misura in base alle specifiche del cliente, garantendo protezione e facilità d'uso in vari sistemi di sputtering industriali.

Domande frequenti

D: Qual è l'applicazione principale dei target sputtering?
R: I target sputtering sono utilizzati principalmente per la deposizione di film sottili nella produzione di semiconduttori, nelle applicazioni di rivestimento superficiale e nella produzione di dispositivi ottici.

D: In che modo l'elevata purezza (≥99%) favorisce il processo di sputtering?
R: L'elevata purezza garantisce una contaminazione minima durante la deposizione, con il risultato di film con uniformità, adesione e proprietà elettriche eccellenti.

D: Questi target di sputtering possono essere personalizzati per specifiche applicazioni industriali?
R: Sì, i target sono disponibili in dimensioni e forme personalizzate per soddisfare i requisiti specifici di vari processi industriali avanzati.

D: Cosa indica l'attributo "Tipo di legame" per questi target?
R: Il "Tipo di legame" (indio, elastomero) specifica il metodo di legame utilizzato per fissare il materiale del target alla piastra di supporto, che è fondamentale per la gestione termica e la stabilità del processo durante lo sputtering.

D: Ci sono considerazioni sullo stoccaggio di questi target di sputtering?
R: Sì, è importante conservare i target in un ambiente controllato e proteggerli con un imballaggio adeguato per evitare la contaminazione e i danni fisici prima dell'uso.