ST0095 Target di sputtering in rame manganese (Mn/Cu)

Descrizione del target di sputtering Manganese-Rame (Mn/Cu)

Il target di sputtering in rame manganese (Mn/Cu) è progettato per garantire un'elevata efficienza nei processi di deposizione per sputtering. Prodotto per ottenere una purezza eccellente (≥99%), questo target è ideale per la creazione di film sottili uniformi in applicazioni di semiconduttori, display e microelettronica. Le sue forme personalizzabili, tra cui dischi e disegni su misura, lo rendono versatile per le varie esigenze industriali. Sfruttando tecniche di fabbricazione avanzate, il nostro prodotto garantisce prestazioni affidabili e una contaminazione minima durante la deposizione.

Applicazioni dei target di sputtering al manganese e rame (Mn/Cu)

- Deposizione di film sottili: Essenziale per la realizzazione di rivestimenti uniformi nella produzione di semiconduttori e display.
- Microelettronica: Utilizzato nella produzione di circuiti integrati e altri componenti elettronici di alta precisione.
- Rivestimento di superfici: Fornisce un'eccellente adesione e uniformità nei rivestimenti decorativi e protettivi.
- Ricerca e sviluppo: Ideale per i laboratori che si occupano di scienze dei materiali e leghe avanzate.

Imballaggio dei target sputtering in rame manganese (Mn/Cu)

I nostri target sputtering in rame manganese sono trattati con cura per garantire che rimangano in condizioni immacolate per tutto il loro percorso.
Opzioni di imballaggio: Imballaggio sottovuoto e contenitori personalizzati disponibili in base alle esigenze del cliente.

Domande frequenti

D: Qual è l'applicazione principale del target di sputtering in rame manganese (Mn/Cu)?
R: È utilizzato principalmente per la deposizione di film sottili nei settori dei semiconduttori, dei display e della microelettronica.

D: La forma del target sputtering può essere personalizzata?
R: Sì, il prodotto è disponibile in forme di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare le esigenze di applicazioni specifiche.

D: Cosa garantisce le elevate prestazioni di questo target di sputtering durante i processi di deposizione?
R: La sua elevata purezza (≥99%) e il design uniformemente fabbricato garantiscono una contaminazione minima e una qualità costante del film.

D: È possibile modificare il metodo di incollaggio del target?
R: Il target utilizza tipicamente legami con l'indio e l'elastomero, ma su richiesta sono disponibili opzioni di legame personalizzate.

D: Come deve essere confezionato il target di sputtering per mantenere le sue prestazioni?
R: I target sono sigillati sottovuoto in imballaggi speciali progettati per proteggerli dai fattori ambientali e garantirne la qualità durante il trasporto.