Descrizione del target di sputtering al titanio (Ti)
Il target di sputtering al titanio (Ti) è stato progettato per garantire prestazioni superiori nelle applicazioni industriali avanzate di sputtering. Prodotto in base a rigorosi standard di qualità, questo target garantisce un'eccellente coerenza, affidabilità ed efficienza nei processi di deposizione di film sottili.
Progettato all'insegna della versatilità, il target in titanio è disponibile in forme di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare i requisiti specifici del sistema. Offre prestazioni eccezionali in ambienti in cui la contaminazione minima e l'elevata purezza sono fondamentali, rendendolo la scelta ideale per la fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici e altre applicazioni di alta precisione.
Applicazioni dei target di sputtering al titanio (Ti)
- Produzione di semiconduttori: Assicura una deposizione uniforme di film sottili, fondamentale per la microelettronica.
- Rivestimenti superficiali: Migliorano la resistenza all'usura e la protezione dalla corrosione di vari substrati.
- Rivestimenti ottici: Ideali per la produzione di filtri di interferenza e specchi ad alta riflettanza.
- Ricerca e sviluppo avanzati: Utilizzato in esperimenti all'avanguardia e nello sviluppo di prototipi dove la purezza del materiale è fondamentale.
Imballaggio dei target di sputtering al titanio (Ti)
I nostri target di sputtering al titanio (Ti) sono accuratamente confezionati con metodi sigillati sottovuoto per mantenere l'integrità del prodotto e prevenire la contaminazione durante lo stoccaggio e il trasporto. Le opzioni di confezionamento includono 5 kg per sacchetto o 25 kg per fusto, con possibilità di personalizzazione per soddisfare le vostre esigenze specifiche.
Domande frequenti
D: Quali settori industriali utilizzano tipicamente i target di sputtering al titanio (Ti)?
R: I target sputtering al titanio (Ti) sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, nel rivestimento ottico, nel settore aerospaziale e in varie applicazioni di ricerca avanzata.
D: Quali processi di sputtering sono compatibili con questo target?
R: Questo target è ottimizzato per i processi di sputtering in corrente continua, anche se alcune applicazioni di sputtering in radiofrequenza possono essere compatibili a seconda della configurazione del sistema.
D: Le forme e le dimensioni dei target di sputtering possono essere personalizzate?
R: Sì, i nostri target di sputtering al titanio (Ti) sono disponibili in forme di disco standard o possono essere personalizzati per soddisfare i requisiti specifici del sistema.
D: Qual è il livello di purezza del target di sputtering al titanio (Ti)?
R: Il target ha una purezza ≥99%, che garantisce prestazioni elevate e una contaminazione minima durante i processi di deposizione.
D: Come deve essere conservato il target di sputtering al titanio (Ti) per mantenere la qualità?
R: Deve essere conservato in un ambiente pulito e asciutto, all'interno della confezione sigillata sottovuoto, per evitare contaminazioni e garantire prestazioni ottimali.
