ST0037 Bersaglio per sputtering al renio (Re)

Descrizione del target di sputtering al renio (Re)

Il target di sputtering al renio (Re) è progettato con materiali di qualità superiore per processi di deposizione di film sottili all'avanguardia. Prodotto sotto un rigoroso controllo di qualità, questo target garantisce prestazioni costanti nei sistemi di deposizione sotto vuoto con la durata necessaria per le operazioni ad alta temperatura. L'elevato punto di fusione e la densità controllata ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni industriali specializzate.

Applicazioni dei target sputtering di renio (Re)

- Rivestimento sotto vuoto: Ideale per depositare film sottili in dispositivi elettronici e semiconduttori.
- Ingegneria delle superfici: Migliora le proprietà della superficie come la durezza, la resistenza all'usura e la protezione dalla corrosione.
- Ricerca e sviluppo: Adatto per esperimenti di scienza dei materiali avanzati e formazioni di film sottili.
- Microelettronica: Utilizzata per la fabbricazione di strutture sottili e circuiti avanzati.
- Processi industriali specializzati: Offre stabilità e prestazioni in condizioni di sputtering impegnative.

Imballaggio del target di sputtering al renio (Re)

Il nostro target di sputtering al renio (Re) è confezionato con cura per garantirne l'integrità durante il trasporto e lo stoccaggio.
Opzioni di imballaggio: Imballaggio sigillato sottovuoto disponibile in dimensioni standard o personalizzato in base alle esigenze del cliente.

Domande frequenti

D: Qual è l'applicazione principale di un target sputtering al renio?
R: Viene utilizzato nei processi di sputtering per depositare film sottili in elettronica, dispositivi a semiconduttore e applicazioni di ingegneria delle superfici.

D: Come viene mantenuto il livello di purezza ≥99%?
R: Il target di renio è prodotto con rigorose misure di controllo della qualità per garantire l'elevata purezza necessaria per ottenere prestazioni ottimali.

D: Sono disponibili forme personalizzate per il target di sputtering al renio?
R: Sì, il target è disponibile in forma di disco standard o può essere personalizzato per soddisfare requisiti applicativi specifici.

D: Quali vantaggi offre l'elevato punto di fusione?
R: Con un punto di fusione di 3180℃, il target è adatto ai processi di sputtering ad alta temperatura, garantendo stabilità e durata in condizioni estreme.

D: In quali settori industriali è comunemente utilizzato il target di sputtering al renio?
R: È ampiamente utilizzato nell'elettronica avanzata, nella fabbricazione di semiconduttori, nel rivestimento sotto vuoto e in vari processi industriali specializzati.