Substrati di imballaggio

Informazioni sui substrati di imballaggio

I substrati di imballaggio sono materiali essenziali utilizzati per supportare i chip dei semiconduttori, consentire la trasmissione del segnale e dissipare il calore generato durante il funzionamento del dispositivo. Con la continua tendenza verso una maggiore densità di potenza, frequenze più elevate e miniaturizzazione, i materiali dei substrati devono garantire un'eccellente conduttività termica, isolamento elettrico, stabilità dimensionale e compatibilità con i processi di metallizzazione e confezionamento avanzati.

Materiali come l'allumina, il nitruro di alluminio (AlN), il nitruro di silicio (Si₃N₄), il carburo di silicio (SiC), lo zaffiro, il diamante, il nitruro di boro e il quarzo sono ampiamente utilizzati nel packaging dei semiconduttori. Questi substrati sono comunemente applicati nei moduli di potenza, nell'imballaggio dei LED, nei dispositivi RF e a microonde, nei circuiti ceramici, nei sistemi di manipolazione dei wafer e nei processi di semiconduttori ad alta temperatura o in alto vuoto.

Perché scegliere SAM per i substrati di imballaggio?

Alla Stanford Advanced Materials (SAM), combiniamo l'esperienza nei materiali con un rigoroso controllo della qualità per fornire substrati di imballaggio affidabili e ad alte prestazioni per la produzione di semiconduttori e l'elettronica avanzata. La nostra gamma di prodotti supporta sia la ricerca e sviluppo che la produzione in serie, aiutando i clienti ad affrontare le sfide della gestione termica, delle prestazioni elettriche e dell'affidabilità dei processi.

Vantaggi principali

Ampia selezione di materiali avanzati per substrati
Offriamo una gamma completa di substrati per il packaging, tra cui ceramica di allumina, nitruro di alluminio, nitruro di silicio, carburo di silicio, zaffiro, diamante, nitruro di boro, quarzo e nitruro di boro pirolitico (PBN), che coprono un ampio spettro di esigenze di packaging dei semiconduttori.

Eccellenti prestazioni di gestione termica
Molti dei nostri substrati, come AlN, Si₃N₄, SiC e diamante, sono caratterizzati da un'elevata conduttività termica, che li rende ideali per l'elettronica di potenza, il packaging dei LED e le applicazioni di semiconduttori ad alto flusso di calore.

Substrati metallizzati e pronti per il circuito
SAM fornisce substrati ceramici metallizzati con strutture di sbarramento Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag e multistrato. Questi prodotti sono progettati per saldature affidabili, wire bonding e integrazione di circuiti in moduli di imballaggio e raffreddamento avanzati.

Elevata purezza e compatibilità di processo
I nostri substrati sono prodotti per soddisfare i più severi standard di purezza e dimensionali, garantendo la compatibilità con i processi di produzione, confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori, compresi gli ambienti ad alta temperatura, ad alto vuoto e corrosivi.

Supporto per la manipolazione dei wafer e la lavorazione ad alta temperatura
Forniamo anche componenti speciali, come i supporti per wafer in quarzo e carburo di silicio, essenziali per il trasporto dei wafer, la diffusione, l'ossidazione e i processi epitassiali nella produzione di semiconduttori.

La nostra offerta di substrati per l'imballaggio

Il portafoglio di substrati per il packaging di SAM comprende:

• Substrati ceramici: Substrati ceramici in allumina, PCB in allumina metallizzata, substrati in nitruro di alluminio (AlN), substrati in nitruro di silicio (Si₃N₄).
• Materiali ad alta conduttività termica: Materiali per dissipatori di calore in diamante, piastre in diamante, substrati in AlN e SiC
• Materiali funzionali avanzati: Pellicole di nitruro di boro esagonale (h-BN), fogli di nitruro di boro pirolitico (PBN), fogli di SiC elettricamente conduttivo
• Substrati metallizzati: Allumina placcata Ni/Au, substrati di allumina e AlN placcati Ni/Pd/Au, substrati ceramici multistrato con struttura a diga
• Componenti per la manipolazione dei wafer: Barche di quarzo, barche per wafer in carburo di silicio, supporti per barche per wafer
• Substrati speciali: Wafer epitassiali in zaffiro (wafer SOS EPI)

Questi materiali sono ampiamente utilizzati nel packaging dei semiconduttori, nei moduli di potenza, nei dispositivi LED e laser, nei sistemi RF e a microonde e nei processi di semiconduttori ad alta temperatura.

I substrati SAM consentono il confezionamento avanzato dei semiconduttori

SAM si impegna a fornire substrati di imballaggio di alta qualità che supportano prestazioni affidabili dei dispositivi, un'efficiente dissipazione del calore e architetture di imballaggio avanzate. Se avete bisogno di substrati ceramici per l'elettronica di potenza, di materiali diamantati per la gestione termica o di componenti per la manipolazione dei wafer per la lavorazione ad alta temperatura, il nostro team è pronto a supportare le vostre applicazioni di semiconduttori.

Contattateci oggi stesso per scoprire come le soluzioni SAM per i substrati di imballaggio possono migliorare le prestazioni dei vostri semiconduttori e dei dispositivi.