Componenti in metallo

Informazioni sui componenti metallici

I componenti metallici sono ampiamente utilizzati nella produzione di semiconduttori, dalla lavorazione dei wafer front-end al confezionamento back-end e alla formazione di interconnessioni. Metalli come l'alluminio, il rame, il molibdeno, l'oro, l'argento e l'indio svolgono un ruolo fondamentale nel cablaggio elettrico, nei processi di sputtering ed evaporazione, nell'incollaggio e nella fabbricazione dei substrati.

I substrati metallici monocristallini e policristallini sono comunemente utilizzati per la crescita epitassiale, la ricerca sui materiali e la prototipazione di dispositivi. I bersagli metallici per sputtering e i bersagli rotanti sono essenziali per la deposizione fisica di vapore (PVD), consentendo la formazione di film sottili uniformi e stabili. I fili di incollaggio e i fili di lega forniscono interconnessioni elettriche affidabili nell'imballaggio e nell'assemblaggio, mentre i metalli speciali come l'indio sono utilizzati per le applicazioni di incollaggio a bassa temperatura e di interfaccia termica.

Perché scegliere SAM per i componenti metallici?

Alla Stanford Advanced Materials (SAM), combiniamo l'esperienza nella scienza dei materiali con un rigoroso controllo di qualità per fornire componenti metallici ad alte prestazioni su misura per la produzione di semiconduttori ed elettronica. Il nostro portafoglio prodotti completo e le nostre capacità di personalizzazione ci consentono di soddisfare i diversi requisiti di processo con coerenza e affidabilità.

Vantaggi principali

Ampia gamma di metalli di elevata purezza
Offriamo componenti metallici in alluminio, rame, molibdeno, oro, argento, indio e leghe di alluminio-silicio, a supporto di un'ampia gamma di applicazioni elettroniche e di produzione di semiconduttori.

Targhe e substrati pronti per la deposizione
I nostri target di sputtering planari e rotanti, insieme ai substrati metallici monocristallini e policristallini, sono prodotti con purezza, densità e microstruttura controllate per garantire tassi di deposizione stabili e film sottili uniformi.

Materiali di interconnessione affidabili
SAM fornisce fili di collegamento e leghe di alta qualità, come fili di collegamento in oro e argento e fili Al-Si, progettati per garantire un'eccellente conduttività, prestazioni di collegamento e affidabilità a lungo termine nel packaging dei semiconduttori.

Elevata purezza e stabilità di processo
Tutti i componenti metallici sono prodotti in conformità a rigorosi standard di purezza e dimensionali, contribuendo a ridurre i rischi di contaminazione e a migliorare la resa nella lavorazione dei semiconduttori e nella fabbricazione dei dispositivi.

Personalizzazione e assistenza tecnica
Offriamo dimensioni, composizioni e forme personalizzate per soddisfare requisiti di processo specifici. Il nostro team tecnico fornisce assistenza nella selezione dei materiali per la deposizione, l'incollaggio e le applicazioni avanzate dei semiconduttori.

La nostra offerta di componenti metallici

Il portafoglio di componenti metallici di SAM comprende:

• Wafer e substrati metallici: Wafer di alluminio, substrati di alluminio a cristallo singolo, substrati policristallini di molibdeno.
• Target di sputtering: Bersagli sputtering in rame planari, bersagli sputtering in molibdeno, bersagli rotanti in rame e molibdeno
• Fili per legami e leghe: Filo di incollaggio in oro, filo di incollaggio in argento, filo in lega di alluminio e silicio
• Metalli speciali: Lingotti di indio per applicazioni di incollaggio, sigillatura e interfaccia termica

Questi componenti metallici sono ampiamente utilizzati nella deposizione di film sottili, nella lavorazione dei wafer, nell'imballaggio dei semiconduttori, nella microelettronica e nella ricerca sui materiali avanzati.

Supportate i vostri processi di semiconduttori con i componenti metallici SAM

SAM si impegna a fornire componenti metallici affidabili e di alta qualità che supportano prestazioni costanti e stabilità di processo nella produzione di semiconduttori. Che si tratti di target di deposizione, fili di incollaggio, wafer metallici o metalli speciali, i nostri materiali sono progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni elettroniche avanzate e dei semiconduttori.

Contattateci oggi stesso per scoprire come le soluzioni SAM per i componenti metallici possono migliorare l'efficienza produttiva e le prestazioni dei dispositivi.