TM9479 Substrato di titanio Substrato di Ti 10x10x0,5 mm, SSP

Substrato di titanio Substrato di ti 10x10x0,5 mm, SSP Descrizione

Realizzato in titanio di elevata purezza, questo substrato misura 10x10x0,5 mm ed è lavorato con il metodo SSP per ottenere una densità di difetti ridotta al minimo e una finitura superficiale uniforme. Lo spessore uniforme e la microstruttura controllata favoriscono la compatibilità con le apparecchiature standard per la lavorazione dei semiconduttori e della cristallografia.

Substrato di titanio Substrato di Ti 10x10x0,5 mm, SSP Applicazioni

Elettronica
- Utilizzato come piattaforma di supporto nei dispositivi a semiconduttore per ottenere una deposizione uniforme di film sottile sfruttando la sua precisa stabilità dimensionale.
- Applicato come substrato nei sensori microelettronici per facilitare una modellazione accurata grazie a proprietà superficiali costanti.

Industriale
- Utilizzato come materiale di base nella fabbricazione di sensori per ottenere un posizionamento preciso degli elettrodi sfruttando la sua finitura superficiale controllata.
- Applicato nei sistemi di controllo dei processi, dove l'uniformità dimensionale favorisce la riproducibilità del deposito di materiale.

Sanità
- Serve come componente nei dispositivi di bioingegneria per ottenere interfacce biocompatibili utilizzando le caratteristiche di inerzia del titanio.
- Viene spesso utilizzato nelle apparecchiature diagnostiche per mantenere stabili le proprietà meccaniche in caso di ripetuti cicli di sterilizzazione.

Substrato di titanio Substrato di Ti 10x10x0,5 mm, confezione SSP

I substrati di titanio sono confezionati singolarmente in buste antistatiche con imbottitura in schiuma per ridurre al minimo le sollecitazioni meccaniche durante il trasporto. L'imballaggio incorpora un laminato barriera all'umidità e custodie sicure per prevenire la contaminazione. Si raccomanda di conservare i substrati in un ambiente controllato e a bassa umidità. Su richiesta sono disponibili opzioni personalizzate, come buste sigillate sottovuoto e vassoi a scomparti.

Domande frequenti

Q1: Quali sono i metodi di test utilizzati per verificare l'uniformità del substrato?
A1: SAM impiega la diffrazione a raggi X e la profilometria superficiale per valutare la struttura cristallina e la consistenza dello spessore, assicurando che ogni substrato soddisfi i rigorosi requisiti di uniformità prima della spedizione.

D2: Come influisce il processo SSP sul substrato di titanio?
A2: Il processo SSP ottimizza la microstruttura del substrato e riduce al minimo i difetti superficiali, garantendo un controllo dimensionale costante e una finitura superficiale uniforme per una maggiore compatibilità con le fasi di lavorazione successive.

D3: Quali sono le condizioni di stoccaggio consigliate per questi substrati?
A3: I substrati devono essere conservati in un ambiente a temperatura controllata e a bassa umidità, mantenuti nella loro confezione protettiva antistatica per evitare l'ossidazione e la contaminazione prima dell'uso.

Informazioni aggiuntive

I substrati di titanio sono ampiamente utilizzati nei settori che richiedono proprietà precise e uniformi dei materiali. L'inerzia chimica intrinseca del titanio e la sua capacità di resistere alle alte temperature lo rendono adatto ad applicazioni nella fabbricazione di semiconduttori e nella ricerca sui materiali avanzati. La caratterizzazione dettagliata delle condizioni della sua superficie è fondamentale per garantire il corretto comportamento dell'interfaccia durante l'integrazione del dispositivo.

La progettazione di substrati di titanio si concentra sull'ottenimento di caratteristiche riproducibili del materiale. Tecniche analitiche avanzate come la diffrazione di raggi X e la profilometria contribuiscono a una comprensione più approfondita delle proprietà microstrutturali del substrato. Questo approccio supporta le successive fasi di lavorazione e promuove prestazioni coerenti del materiale in varie applicazioni industriali e di ricerca.