TM9477 Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 1 pollice x 0,5 mm, SSP

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 1 pollice x 0,5 mm, SSP Descrizione

Il substrato di titanio Ti Substrate Dia. 1 pollice x 0,5 mm, SSP è prodotto in titanio raffinato mediante lavorazione controllata per ottenere un diametro di 1 pollice e uno spessore di 0,5 mm. Il substrato presenta una struttura a grana uniforme e una bassa rugosità superficiale, proprietà essenziali per le applicazioni che richiedono una deposizione precisa del film. L'inerzia chimica e la stabilità meccanica supportano i successivi processi di crescita microelettronica e cristallina.

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 1 pollice x 0,5 mm, Applicazioni SSP

Elettronica
- Utilizzato come base per la deposizione di film di semiconduttori nella fabbricazione di circuiti integrati per ottenere una formazione uniforme degli strati sfruttando una finitura superficiale controllata.
- Applicato come strato di supporto nei dispositivi di sensori per facilitare contatti elettrici stabili sfruttando la bassa rugosità superficiale del substrato.

Industriale
- Serve come substrato negli assemblaggi di celle solari a film sottile per consentire un rivestimento uniforme e una propagazione minima dei difetti, sfruttando il suo preciso controllo dimensionale.

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 1 pollice x 0,5 mm, confezione SSP

Il substrato di titanio è confezionato in un involucro di materiale inerte e antistatico e fissato in contenitori rigidi rivestiti di schiuma per evitare danni meccanici e contaminazione. Per evitare l'ossidazione, si consiglia di conservarlo in un ambiente asciutto e a bassa umidità. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui buste sigillate ed etichettate, per soddisfare requisiti specifici di manipolazione e conservazione, garantendo al contempo la minima esposizione alle variazioni ambientali durante il trasporto.

Domande frequenti

Q1: Come viene controllata la finitura superficiale del substrato durante la produzione?
A1: Il processo di produzione incorpora la microscopia elettronica e la profilometria della superficie per monitorare e regolare le fasi di lucidatura, assicurando che la rugosità della superficie rimanga entro i limiti previsti, il che è fondamentale per la successiva integrità della deposizione del film.

D2: Quali precauzioni si devono osservare quando si maneggia il substrato di titanio in una camera bianca?
A2: Utilizzare guanti speciali e trasferire il substrato in contenitori antistatici. I protocolli rigorosi della camera bianca aiutano a minimizzare il contatto con il particolato, preservando le proprietà superficiali controllate del substrato e la precisione dimensionale.

D3: In che modo l'uniformità dimensionale del substrato influisce sulle sue prestazioni nelle applicazioni microelettroniche?
A3: Un diametro e uno spessore uniformi garantiscono la compatibilità con le apparecchiature di lavorazione standard e supportano una deposizione affidabile del film, riducendo la variabilità del processo e il rischio di disallineamento meccanico durante l'assemblaggio del dispositivo.

Informazioni aggiuntive

Il titanio metallico è apprezzato per la sua bassa densità, l'inerzia chimica e la resistenza alla corrosione, che lo rendono adatto ad applicazioni che richiedono proprietà meccaniche stabili ed espansione termica minima. Nelle applicazioni su substrati, queste caratteristiche supportano processi di alta precisione, garantendo la compatibilità con le tecniche avanzate di deposizione di film sottili.

L'integrazione dei substrati di titanio nei processi di microelettronica e di crescita dei cristalli trae vantaggio dalla microstruttura controllata del materiale e dalla bassa rugosità superficiale. La comprensione di questi attributi aiuta a ottimizzare i parametri di processo e a migliorare le prestazioni complessive dei dispositivi in diversi contesti industriali.