TM9476 Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 0,5 pollici x 0,5 mm, SSP

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 0,5 pollici x 0,5 mm, SSP Descrizione

Il substrato di titanio Ti Substrate Dia. 0,5 pollici x 0,5 mm, SSP è prodotto in metallo di titanio con un controllo dimensionale e un'uniformità di superficie molto accurati. Il diametro di 0,5 pollici e lo spessore di 0,5 mm del substrato garantiscono la compatibilità con le apparecchiature standard per la lavorazione del cristallo. La sua finitura superficiale controllata riduce al minimo le interferenze durante la crescita epitassiale, rendendolo adatto ad applicazioni che richiedono interfacce precise tra i materiali e una variabilità minima indotta dal substrato.

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 0,5 pollici x 0,5 mm, Applicazioni SSP

Elettronica e fabbricazione di semiconduttori
- Utilizzato come substrato nella lavorazione dei semiconduttori per ottenere una deposizione uniforme di film sottili sfruttando la sua finitura superficiale liscia e finemente controllata.
- Applicato come base nell'assemblaggio di circuiti integrati per ridurre i rischi di contaminazione grazie all'inerzia chimica del titanio.

Ricerca industriale e misure di precisione
- Serve come piattaforma per i test sui materiali nelle apparecchiature di calibrazione per supportare misure accurate utilizzando le sue dimensioni esatte.
- Viene spesso utilizzato nelle configurazioni di sensori e strumentazioni per migliorare la coerenza delle prestazioni sfruttando le sue raffinate caratteristiche superficiali.

Substrato di titanio Substrato di Ti Dia. 0,5 pollici x 0,5 mm, confezione SSP

Il substrato è fissato in un contenitore rivestito di schiuma antistatica per ridurre al minimo i danni meccanici e la contaminazione da polvere. Viene avvolto in un involucro protettivo resistente all'umidità e conservato in un ambiente a temperatura controllata. L'imballaggio privilegia la manipolazione minima e il trasporto sicuro, con opzioni di personalizzazione per la compartimentazione e l'etichettatura per soddisfare requisiti specifici di stoccaggio e manipolazione.

Domande frequenti

Q1: Come viene verificata l'accuratezza dimensionale durante la produzione?
A1: L'accuratezza dimensionale viene mantenuta attraverso processi di lavorazione calibrati e verificata mediante microscopia ottica e profilometria superficiale. Questi metodi di ispezione confermano che il substrato rispetta precise tolleranze di diametro e spessore, essenziali per la successiva lavorazione del cristallo.

D2: In che modo i parametri di finitura superficiale influiscono sulla compatibilità del processo?
A2: Il trattamento superficiale fine riduce al minimo le irregolarità della superficie, un aspetto critico durante la deposizione epitassiale. Questa finitura controllata riduce il potenziale di difetti del film e promuove la crescita uniforme del materiale, favorendo così prestazioni costanti nelle applicazioni a valle.

D3: È possibile personalizzare le dimensioni del substrato o la finitura superficiale?
A3: Esistono opzioni di personalizzazione per regolare lo spessore del substrato o modificare le caratteristiche della finitura superficiale. I clienti possono discutere i requisiti specifici con i rappresentanti tecnici SAM per allineare le proprietà del substrato alle esigenze di lavorazione specifiche.

Informazioni aggiuntive

I substrati di titanio sono ampiamente utilizzati nella ricerca e nelle applicazioni industriali grazie alla resistenza intrinseca del titanio alla corrosione e all'ossidazione. La natura non ferrosa del titanio garantisce un'interazione chimica minima durante i processi ad alta temperatura, rendendolo una scelta eccellente per la crescita e le analisi di materiali sensibili.

Nell'ambito dei substrati di cristallo, il controllo dimensionale e l'uniformità della superficie sono fondamentali. Misure avanzate come la lavorazione di precisione e l'analisi dettagliata della superficie assicurano che i substrati di titanio soddisfino gli standard più esigenti richiesti in settori come la produzione di semiconduttori e la strumentazione di precisione. Questa integrazione della scienza dei materiali con un rigoroso controllo dei processi facilita le applicazioni ad alte prestazioni in vari settori tecnologici.