ST11468 Bersaglio planare in nichel molibdeno, bersaglio NiMo

Descrizione del target planare in nichel molibdeno, target NiMo

Il target planare in nichel molibdeno, target NiMo, è prodotto da una lega NiMo controllata con precisione che offre profili di erosione sputtering coerenti. La sua geometria planare si allinea ai sistemi di deposizione standard per facilitare la formazione di film sottili affidabili. La finitura superficiale uniforme del target riduce al minimo la contaminazione da particolato durante la lavorazione. Il controllo dettagliato della composizione e i test di integrità della superficie supportano prestazioni ottimizzate nelle applicazioni di sputtering RF e DC.

Target planare in nichel molibdeno, applicazioni del target NiMo

Applicazioni di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella fabbricazione di dispositivi a semiconduttore per ottenere un deposito uniforme dell'elettrodo di gate sfruttando il comportamento erosivo costante del target.
- Applicato nella produzione di transistor a film sottile per mantenere l'uniformità elettrica attraverso una distribuzione prevedibile del materiale.

Applicazioni di rivestimento industriale
- Impiegato nella deposizione di rivestimenti resistenti all'usura su componenti di utensili per prevenire l'usura prematura, sfruttando la velocità di sputtering bilanciata del materiale.
- Utilizzato nei processi di trattamento superficiale di parti meccaniche, per migliorare la durata grazie a una formazione uniforme e controllata del film.

Target planare in nichel molibdeno, imballaggio del target NiMo

Il target NiMo è fissato in un involucro antistatico e racchiuso in un contenitore a umidità controllata per proteggerne l'integrità superficiale. L'imballaggio previene i danni fisici e la contaminazione, garantendo al contempo il mantenimento delle proprietà del materiale. La conservazione consigliata è in un ambiente fresco e asciutto. Sono disponibili soluzioni di imballaggio personalizzate, tra cui l'etichettatura individuale e le casse a scomparti, per soddisfare i requisiti di manipolazione specifici.

Ulteriori informazioni

Le leghe di nichel-molibdeno sono ampiamente studiate nella tecnologia di sputtering grazie alle loro caratteristiche di erosione bilanciata e alle proprietà compositive stabili. Il loro utilizzo in bersagli planari facilita la deposizione prevedibile di film sottili in applicazioni industriali e di semiconduttori.

La comprensione dell'interazione tra i parametri di sputtering e le proprietà del target è essenziale per ottimizzare i processi di film sottile. I progressi nella scienza dei materiali migliorano la capacità di controllare lo spessore e l'uniformità del film, favorendo il miglioramento delle prestazioni nei moderni ambienti di produzione.