ST11464 Target planare in alluminio titanio silicio, target AlTiSi

Target planare di alluminio titanio silicio, AlTiSi Target Descrizione

Il target planare alluminio titanio silicio, AlTiSi Target, è prodotto per la deposizione di film sottili mediante sputtering magnetronico. Il target presenta una miscela omogenea di alluminio, titanio e silicio che riduce le variazioni durante il processo di deposizione. La sua configurazione planare aiuta a mantenere una distribuzione coerente dell'energia e favorisce la compatibilità con i sistemi di sputtering standard. Il controllo di qualità spettroscopico monitora la composizione elementare e l'uniformità della superficie.

Target planare in alluminio, titanio e silicio, Applicazioni del target AlTiSi

Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella produzione di semiconduttori per ottenere una deposizione uniforme di film sottili sfruttando la composizione omogenea di AlTiSi.
- Applicato nella produzione di pannelli di visualizzazione per la formazione di strati conduttivi, sfruttando la sua superficie planare uniforme.

Industriale
- Serve come materiale di destinazione nei processi di rivestimento di film protettivi per risolvere le incongruenze di deposizione grazie alle proprietà di erosione uniformi.
- Utilizzato nei sistemi di rivestimento ottico per mantenere stabili i tassi di deposizione sfruttando la sua struttura planare uniforme.

Target planare in alluminio titanio silicio, imballaggio del target AlTiSi

Il target è sigillato in un sacchetto anti-corrosione privo di elettricità statica e imbottito con schiuma all'interno di una scatola esterna rigida per evitare danni meccanici e contaminazione. Si raccomanda un imballaggio resistente all'umidità e condizioni di conservazione a temperatura controllata per mantenere l'integrità della superficie. Sono disponibili soluzioni di imballaggio personalizzate per soddisfare requisiti specifici di manipolazione e stoccaggio.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering svolgono un ruolo fondamentale nei processi di deposizione fisica da vapore, dove l'uniformità del materiale influisce direttamente sulle prestazioni dei film sottili. Una composizione coerente del target riduce al minimo le variazioni durante la crescita del film, il che è essenziale per le applicazioni nei semiconduttori e nelle tecnologie di visualizzazione.

I progressi nella produzione dei target si sono concentrati sull'ottenimento di superfici planari uniformi e composizioni controllate. Tali miglioramenti consentono una maggiore riproducibilità nei sistemi di deposizione, ottimizzando così le prestazioni in varie applicazioni elettroniche e industriali.