ST11463 Target planare in alluminio e nichel, target AlNi

Target planare in nichel alluminio, descrizione del target AlNi

Il target planare alluminio-nichel è un target di sputtering in lega Al-Ni progettato per depositare film sottili uniformi. La geometria planare del target assicura un'erosione uniforme del materiale e un profilo di deposizione coerente sui substrati. La sua composizione è ottimizzata per le applicazioni in cui è essenziale un controllo preciso delle caratteristiche del film, a supporto di prestazioni di processo stabili nelle apparecchiature di produzione di semiconduttori o di pannelli piatti.

Target planare di alluminio e nichel, applicazioni del target AlNi

Elettronica e lavorazione dei semiconduttori
- Utilizzato come target di sputtering nella produzione di circuiti integrati per ottenere uno spessore uniforme del film sfruttando la precisa composizione di AlNi.
- Applicato come materiale di rivestimento nella produzione di display per migliorare l'omogeneità del film grazie alla configurazione planare del target.

Rivestimenti industriali
- Serve come fonte di deposizione nei sistemi di ingegneria delle superfici per formare strati protettivi sfruttando le proprietà di erosione controllata del target AlNi.
- Viene spesso utilizzato in applicazioni a film sottile per rivestimenti resistenti all'usura per garantire la stabilità delle prestazioni in ambito industriale.

Target planare in alluminio-nichel, confezione del target AlNi

Il target è confezionato in un contenitore rigido e antistatico con imbottitura in schiuma per limitare le sollecitazioni meccaniche e la contaminazione delle particelle. L'involucro protettivo riduce al minimo l'esposizione agli agenti ambientali durante il trasporto. Lo stoccaggio deve avvenire in un'area a temperatura controllata e bassa umidità per preservare l'integrità della superficie. Su richiesta sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui ammortizzatori aggiuntivi e personalizzazione dell'etichetta.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering alluminio-nichel svolgono un ruolo importante nei processi di deposizione di film sottili utilizzati nella microelettronica e nella tecnologia dei display. L'interazione tra alluminio e nichel durante lo sputtering influisce sulla microstruttura del film depositato, che è un fattore critico per le prestazioni del dispositivo. I ricercatori continuano a studiare queste interazioni per affinare ulteriormente le proprietà del film e migliorare la coerenza del processo.

La produzione di bersagli sputtering beneficia dei progressi della scienza dei materiali, dove la lavorazione di precisione e la composizione controllata delle leghe sono pratiche standard. Questa attenzione alla lavorazione e all'ispezione rigorosa dei materiali aiuta a ottenere parametri operativi coerenti e la riproducibilità della ricerca in tutti i settori produttivi correlati.