ST11462 Target planare in alluminio e rame, target AlCu

Target planare in alluminio e rame, AlCu Target Descrizione

Il target planare in alluminio e rame, AlCu Target, è prodotto da una lega di AlCu formulata per i processi di sputtering. La superficie piatta e uniforme è fondamentale per mantenere costante la rimozione del materiale durante la deposizione, favorendo così un'accurata formazione del film sottile. La sua composizione controllata riduce al minimo la variabilità del processo, rendendolo uno strumento prezioso per la fabbricazione di semiconduttori e rivestimenti, dove è essenziale mantenere un tasso di deposizione costante.

Target planare in alluminio-rame, AlCu Target Applicazioni

1.Produzione elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella produzione di semiconduttori per ottenere una deposizione uniforme di film sottile sfruttando il suo profilo di erosione costante.
- Applicato nel rivestimento dei circuiti stampati per migliorare la formazione dello strato conduttivo, garantendo un'erogazione costante di materiale.

2.Dispositivi optoelettronici
- Serve come bersaglio di deposizione nella fabbricazione di moduli di visualizzazione per produrre film uniformi e ad alta integrità sfruttando la sua superficie planare.
- Utilizzato nella costruzione di sensori per produrre film sottili uniformi che contribuiscono alla stabilità delle prestazioni ottiche ed elettriche.

Target planare in alluminio e rame, imballaggio del target AlCu

Il target è confezionato in un involucro antistatico, sigillato sotto vuoto, per proteggerlo dalla contaminazione e dai danni meccanici. L'imbottitura protettiva realizzata con materiali inerti riduce al minimo le vibrazioni durante il trasporto. Le raccomandazioni per la conservazione includono un ambiente fresco e asciutto per evitare l'ossidazione della superficie. Su richiesta sono disponibili configurazioni di etichettatura e imballaggio personalizzate per soddisfare requisiti di stoccaggio e manipolazione particolari.

Informazioni aggiuntive

Le leghe di alluminio e rame sono ampiamente caratterizzate per le loro proprietà equilibrate, tra cui la conducibilità termica e il comportamento leggero, che sono fondamentali in varie applicazioni elettroniche. Nei processi di sputtering, il controllo preciso della composizione del target e dell'uniformità della superficie influenza direttamente la qualità del film e le prestazioni del dispositivo.

La comprensione delle caratteristiche del materiale a livello microstrutturale è essenziale per ottimizzare le tecniche di deposizione. L'analisi dettagliata e i test costanti durante la produzione contribuiscono a garantire che i target soddisfino i requisiti rigorosi delle moderne applicazioni di film sottili e semiconduttori.