ST11461 Bersaglio planare in rame-nichel-titanio, bersaglio CuNiTi

Target planare rame-nichel-titanio, CuNiTi Target Descrizione

Il target planare rame-nichel-titanio, CuNiTi Target, è realizzato in una lega di rame, nichel e titanio con una composizione rigorosamente controllata. La sua geometria planare favorisce l'erosione uniforme durante lo sputtering, facilitando la deposizione coerente di film sottili. La formulazione mirata della lega riduce al minimo la generazione di particolato, favorendo una migliore adesione del film e una minore contaminazione degli utensili. Questi attributi sono fondamentali per la produzione di semiconduttori e di microelettronica, che richiedono prestazioni di deposizione costanti.

Target planare in rame-nichel-titanio, CuNiTi Target Applicazioni

Produzione di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come target di sputtering nei sistemi di deposizione di film sottili per ottenere un rivestimento uniforme sfruttando la composizione controllata della lega. Questo approccio risolve i problemi di uniformità del film e migliora le prestazioni dei dispositivi.

Processi di rivestimento industriale
- Applicato come bersaglio nelle apparecchiature di rivestimento per migliorare l'adesione del film grazie alle proprietà stabili della lega. Questa soluzione riduce al minimo le rilavorazioni dovute a una qualità incoerente del film e favorisce una produzione efficiente.

Ricerca e sviluppo
- Utilizzato nei setup di analisi dei materiali per verificare il comportamento dello sputtering e la microstruttura del film. L'uso del suo profilo di erosione prevedibile aiuta l'ottimizzazione del processo e la calibrazione delle apparecchiature.

Target planare in rame-nichel-titanio, imballaggio del target CuNiTi

Il target viene consegnato in un contenitore ermetico antistatico con imbottitura in schiuma per ridurre al minimo gli urti meccanici e la contaminazione. L'imballaggio incorpora barriere contro l'umidità e rivestimenti resistenti alla corrosione. Si raccomanda di conservare il target in un ambiente asciutto e a temperatura controllata per mantenere l'integrità del materiale. Su richiesta, sono disponibili opzioni di etichettatura e compartimentazione personalizzate per soddisfare protocolli di manipolazione e conservazione specifici.

Informazioni aggiuntive

Le leghe a base di rame che incorporano nichel e titanio sono note per le loro proprietà termiche e meccaniche equilibrate. La sinergia tra l'elevata conduttività del rame, la resistenza alla corrosione del nichel e la forza del titanio crea una lega vantaggiosa per le applicazioni di deposizione di film. Queste composizioni sono parte integrante dei processi in cui l'erosione uniforme e la generazione minima di particolato sono fondamentali.

Per valutare l'integrità microstrutturale di questi target vengono applicate tecniche di caratterizzazione avanzate, tra cui la diffrazione di raggi X e la microscopia elettronica. Questo approccio scientifico garantisce che i target di sputtering funzionino in modo coerente in varie applicazioni industriali, supportando i progressi nella fabbricazione di semiconduttori e dispositivi microelettronici.