ST11456 Bersaglio planare in nichel cobalto ferro titanio, bersaglio NiCoFeTi

Bersaglio planare nichel cobalto ferro titanio, NiCoFeTi Descrizione del bersaglio

Il target planare di nichel cobalto ferro titanio, NiCoFeTi, è un target di sputtering composto da un sistema di leghe controllate. Il suo design planare ottimizza l'erosione durante lo sputtering, garantendo tassi di deposizione prevedibili, essenziali per i processi a film sottile. La formulazione della lega riduce al minimo le impurità e supporta la crescita stabile del film nei sistemi sotto vuoto. Questo materiale presenta stabilità chimica e mantiene l'integrità strutturale durante cicli di sputtering prolungati, rendendolo adatto alla deposizione di materiali precisi in ambienti di ricerca e industriali.

Bersaglio planare di nichel cobalto ferro titanio, NiCoFeTi Applicazioni del bersaglio

Elettronica
- Utilizzato come sorgente di deposizione nella produzione di semiconduttori per ottenere film sottili uniformi sfruttando la composizione controllata della lega.
- Applicato come target nella produzione di schermi piatti per garantire strati omogenei di film attraverso un'erosione costante durante lo sputtering.

Industriale
- Impiegato come fonte di rivestimento nei sistemi di protezione dalla corrosione per migliorare l'integrità del film e ridurre la densità dei difetti, sfruttando le proprietà ottimizzate della lega.

Bersaglio planare di nichel cobalto ferro titanio, imballaggio del bersaglio NiCoFeTi

Il target è confezionato in un involucro antistatico per camera bianca con inserti in schiuma per evitare danni fisici e contaminazione della superficie. Viene conservato in condizioni di temperatura controllata per evitare l'ossidazione. Ogni unità è sigillata in un contenitore protettivo con l'etichettatura del lotto e i dettagli delle specifiche. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate per soddisfare requisiti specifici di spedizione e stoccaggio, mantenendo al contempo le misure anticontaminazione.

Informazioni aggiuntive

I target sputtering svolgono un ruolo essenziale nei processi di deposizione di film sottili in diversi settori industriali. La combinazione di nichel, cobalto, ferro e titanio in un'unica lega offre un equilibrio di proprietà come il comportamento magnetico, la resistenza alla corrosione e la forza meccanica. Questo equilibrio è fondamentale per garantire una crescita uniforme del film e un'erosione minima del bersaglio.

I progressi nella lavorazione dei materiali e nelle tecniche di ispezione, tra cui la rifusione ad arco sotto vuoto e la metrologia di superficie, hanno migliorato la precisione e l'affidabilità dei target di sputtering. La comprensione di questi metodi di produzione e caratterizzazione consente di ottimizzare i parametri di deposizione per migliorare le prestazioni nelle applicazioni dei semiconduttori, dei display e dei rivestimenti industriali.