ST11455 Bersaglio planare di nichel cobalto vanadio, bersaglio NiCoV

Target planare di nichel cobalto vanadio, NiCoV Target Descrizione

Il target planare di nichel cobalto vanadio, NiCoV Target, è un target di sputtering composto da una lega NiCoV. La sua struttura planare definita favorisce la compatibilità con le apparecchiature di deposizione standard e promuove il trasferimento coerente del materiale durante lo sputtering. La composizione controllata della lega riduce al minimo i gradienti compositivi, fattore critico per ottenere proprietà uniformi dei film sottili in applicazioni di semiconduttori, ottica e rivestimento.

Target planare di nichel cobalto vanadio, target NiCoV Applicazioni

1.Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella produzione di semiconduttori per ottenere una deposizione uniforme del film utilizzando la sua composizione NiCoV controllata.
- Applicato come target nella produzione di componenti RF per ottenere uno spessore costante del film e prestazioni elettriche.

2.Rivestimenti industriali
- Impiegato come target di deposizione per il rivestimento di componenti in cui è richiesta l'uniformità del film per migliorare la resistenza all'usura sfruttando la consistenza strutturale del materiale.

3.Dispositivi ottici
- Utilizzato come target di sputtering nella produzione di rivestimenti ottici, per ottenere una distribuzione uniforme del materiale sui substrati e garantire la chiarezza ottica.

Bersaglio planare di nichel cobalto vanadio, imballaggio del bersaglio NiCoV

Il target è confezionato in un contenitore antistatico rivestito di schiuma per evitare danni meccanici e contaminazione da particolato. Viene conservato in condizioni di temperatura e umidità controllate per preservare l'integrità del materiale. Una pellicola protettiva copre il target durante il trasporto e sono disponibili opzioni di confezionamento sottovuoto. È possibile organizzare confezioni personalizzate per soddisfare i requisiti di laboratorio o di manipolazione industriale.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering realizzati con leghe avanzate come il NiCoV sono essenziali nei processi in cui l'uniformità del film e la coerenza della deposizione sono fondamentali. La microstruttura controllata di questi target supporta la stabilità del processo nella produzione di semiconduttori e dispositivi ottici.

La comprensione dell'interazione tra la composizione del target e le condizioni di deposizione è fondamentale nella scienza dei materiali. Studi dettagliati sul comportamento delle leghe in condizioni di sputtering aiutano a ottimizzare le proprietà dei film sottili, a ridurre gli scarti e a migliorare la ripetibilità dei processi in varie applicazioni industriali.