ST11220 Bersaglio rotante di zinco, bersaglio di Zn

Descrizione del target rotante di zinco, target Zn

Il bersaglio rotante di zinco, bersaglio di zinco, è un bersaglio di sputtering fabbricato con zinco (Zn) di elevata purezza con un peso atomico di 65,38 g/mol. Il suo design rotante consente un'erosione uniforme durante lo sputtering, con conseguente deposizione uniforme di film sottile. Le dimensioni personalizzabili del target ne consentono l'integrazione con diversi sistemi di sputtering, rendendolo adatto ad applicazioni di precisione dei materiali nella produzione di semiconduttori e nei settori correlati.

Target rotante di zinco, caratteristiche del target Zn

*Le informazioni di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Bersaglio rotante di zinco, applicazioni del bersaglio Zn

Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella produzione di semiconduttori per ottenere una deposizione uniforme di film sottile sfruttando il meccanismo di rotazione per un'erosione uniforme del materiale.

Industria
- Applicato nei sistemi di rivestimento superficiale per mitigare la corrosione utilizzando il suo strato di zinco ad alta purezza, con conseguente miglioramento della consistenza del film su componenti di grandi dimensioni.

Obiettivo rotante di zinco, imballaggio dell'obiettivo di zinco

Il target rotante di zinco, target di zinco, è confezionato in un contenitore resistente all'umidità con un rivestimento interno che assorbe gli urti per evitare danni meccanici. Il target è avvolto in materiale per camera bianca per ridurre al minimo la contaminazione e conservato in un ambiente controllato e asciutto. Su richiesta sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui la sigillatura sottovuoto e le dimensioni personalizzate delle casse.

Informazioni aggiuntive

I target sputtering svolgono un ruolo fondamentale nei processi di deposizione di film sottili utilizzati nelle applicazioni dei semiconduttori, del fotovoltaico e dei display. La comprensione del comportamento del materiale durante lo sputtering è essenziale per controllare i tassi di deposizione e ottenere film uniformi.

I progressi nella fabbricazione dei target, come la tecnica di lavorazione rotativa, aiutano a mantenere la purezza del materiale e la precisione dimensionale. Questi sviluppi contribuiscono a rendere più efficienti i processi di deposizione e a migliorare le prestazioni in vari contesti di produzione industriale.