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ST11214 Target planare in tantalio, target Ta

Catalogo no. ST11214
Composizione Ta
La purezza ≥99,95%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Rettangolare
Dimensioni Personalizzato

Il target planare di tantalio, Ta Target, è un target di sputtering prodotto con tantalio di elevata purezza per i processi di deposizione di film sottili. Stanford Advanced Materials (SAM) utilizza una fusione automatizzata e una pulizia a ultrasuoni di precisione abbinata a ispezioni al microscopio elettronico per il controllo della qualità. Il processo di SAM riduce al minimo i difetti microstrutturali, garantendo al contempo una composizione uniforme e supportando così una deposizione efficiente nei sistemi di sputtering industriali.

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FAQ

In che modo la purezza del tantalio influisce sull'uniformità dello sputtering?

L'elevata purezza riduce i livelli di inclusione, minimizzando la generazione di particolato durante lo sputtering. Questa coerenza nella composizione del target contribuisce a garantire una deposizione uniforme del film sottile sui substrati. Contattateci per ulteriori dettagli tecnici.

Quali misure di controllo della qualità vengono applicate per rilevare i difetti microstrutturali?

SAM impiega tecniche di microscopia elettronica e di ispezione a ultrasuoni per identificare le irregolarità microstrutturali. Queste misure facilitano l'individuazione precoce dei difetti, garantendo che l'integrità della superficie del target soddisfi i severi requisiti delle applicazioni di sputtering.

È possibile personalizzare le dimensioni del target per specifici sistemi di sputtering?

Sì, le dimensioni e le relative specifiche sono personalizzabili per adattarsi a vari progetti di sistemi di sputtering. Questa flessibilità consente un utilizzo ottimale del target e la regolazione del processo nella produzione di semiconduttori e in altre applicazioni di deposizione di film sottili.

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