ST11209 Target di sputtering al silicio, target Si

Descrizione del target di sputtering al silicio, target Si

Il target di sputtering al silicio, target Si, è prodotto con silicio metallico di elevata purezza e destinato all'uso in sistemi di deposizione fisica da vapore. Le dimensioni personalizzabili del target garantiscono la compatibilità con le apparecchiature standard per la produzione di semiconduttori. La sua composizione e la sua struttura sono studiate per favorire la deposizione uniforme di film di silicio, riducendo la variabilità del processo nelle applicazioni di rivestimento di film sottili.

Target di sputtering al silicio, caratteristiche del target Si

Le informazioni sul prodottosopra riportate si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target di sputtering al silicio, target Si Applicazioni

Produzione di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come sorgente di deposizione nei sistemi di sputtering per ottenere una formazione uniforme di film di silicio sfruttando una purezza controllata e dimensioni personalizzabili.
- Applicato come target attivo nei transistor a film sottile per controllare lo spessore del film e migliorare le prestazioni del dispositivo grazie alle proprietà costanti del materiale.

Processi di rivestimento industriale
- Serve come mezzo di sputtering nei sistemi di rivestimento per formare strati protettivi utilizzando la sua composizione misurata e la consistenza strutturale, riducendo lo stress del film durante la deposizione.
- Utilizzato nella fabbricazione di celle solari per depositare strati di silicio intrinseco, contribuendo a migliorare l'efficienza fotovoltaica grazie alla deposizione uniforme del materiale.

Target di sputtering al silicio, imballaggio di target Si

Il target di sputtering al silicio, target Si, è confezionato in un contenitore di plastica pulito e sigillato con inserti di schiuma antistatica per evitare danni meccanici e contaminazione. L'imballaggio è progettato per escludere la polvere e l'umidità, garantendo lo stoccaggio in un ambiente controllato e a bassa umidità. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate, come confezioni sigillate sottovuoto o casse imbottite, per soddisfare requisiti di manipolazione specifici.

Informazioni aggiuntive

I target di silicio utilizzati nello sputtering sono un componente fondamentale per la deposizione di film sottili, essenziali nella fabbricazione di semiconduttori e microelettronica. La loro purezza controllata, la composizione costante e le dimensioni personalizzabili consentono di personalizzare con precisione le proprietà elettroniche dei film depositati. La ricerca continua a perfezionare le tecniche di sputtering, ponendo l'accento sulla riduzione dei difetti e sull'uniformità del film.

Il processo di produzione dei target di sputtering al silicio prevede un'attenta valutazione delle caratteristiche del materiale, come la densità e il punto di fusione. La comprensione di questi parametri aiuta a ottimizzare il processo di deposizione sputtering, che svolge un ruolo fondamentale nella produzione di dispositivi con caratteristiche elettriche ad alte prestazioni.