ST11206 Target planare al piombo, target Pb

Descrizione del target planare di piombo, target Pb

Il target planare al piombo, target al Pb, è un target di sputtering composto principalmente da piombo (Pb) che presenta dimensioni personalizzabili per soddisfare requisiti di deposizione specifici. La sua geometria planare supporta uno sputtering uniforme, fondamentale per una produzione costante di film sottili. Prodotto attraverso processi metallurgici controllati e ispezioni superficiali, questo target consente di ottenere uno spessore e un'omogeneità di deposizione ottimizzati, adatti alla ricerca avanzata e alle applicazioni di sputtering industriale.

Target planare al piombo, caratteristiche del target Pb

*Le informazioni sul prodotto di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target planare al piombo, applicazioni del target al Pb

Elettronica
- Utilizzato come sorgente di sputtering nella produzione di interconnessioni a semiconduttore per ottenere una deposizione uniforme di film di Pb sfruttando la sua geometria planare.
- Applicato nella produzione di sensori per depositare film di piombo con spessore controllato, migliorando la sensibilità del dispositivo.

Industriale
- Impiegata come sorgente di rivestimento nella produzione di strati resistenti alla corrosione su componenti industriali, ottimizzando l'uniformità del film attraverso uno sputtering controllato.

Ricerca
- Utilizzato spesso in contesti di ricerca e sviluppo per studi sperimentali su film sottili, per valutare l'impatto delle dimensioni personalizzate del target sul comportamento di deposizione, consentendo di perfezionare i parametri di processo.

Target planare in piombo, target in Pb

Il target planare al piombo, target al Pb è confezionato in contenitori antistatici e resistenti all'umidità con inserti in schiuma stampata per la protezione meccanica. L'imballaggio riduce al minimo i rischi di contaminazione grazie a sacchetti sigillati e scatole esterne rigide. Sono disponibili opzioni di etichettatura personalizzata e tracciabilità dei lotti. Il prodotto deve essere conservato in un ambiente pulito e asciutto a condizioni ambientali controllate per mantenere l'integrità della superficie durante il trasporto e lo stoccaggio.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering svolgono un ruolo fondamentale nelle tecniche di deposizione di film sottili, con target planari che assicurano una distribuzione uniforme del plasma e una qualità costante del film. La comprensione dell'interazione tra le proprietà del materiale del bersaglio e la dinamica del plasma è essenziale per ottimizzare i parametri di deposizione in varie applicazioni industriali, elettroniche e di ricerca.

I progressi nella scienza dei materiali hanno perfezionato la produzione dei target di sputtering, concentrandosi sulla planarità della superficie, sulla purezza e sulla precisione dimensionale. Questi fattori contribuiscono in modo significativo alla stabilità del processo e all'uniformità del film, che sono fondamentali per le applicazioni che richiedono una precisa deposizione di strati nella microelettronica e nelle tecnologie dei sensori.