ST11203 Bersaglio rotante in nichel e rame, bersaglio NiCu

Descrizione del target rotante in nichel-rame, NiCu

Il target rotante nichel-rame, target NiCu, è un target sputtering in lega utilizzato per depositare film sottili in applicazioni di semiconduttori e rivestimenti. La lega mantiene un rapporto definito tra nichel e rame, che favorisce lo sviluppo controllato della microstruttura durante lo sputtering. Le sue dimensioni personalizzabili facilitano la compatibilità con i sistemi di deposizione standard, mentre le sue proprietà fisiche bilanciate garantiscono una qualità uniforme del film e un utilizzo efficiente del materiale.

Bersaglio rotante in nichel e rame, caratteristiche del bersaglio NiCu

Le informazioni sul prodotto sopra riportate si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Bersaglio rotante in nichel-rame, bersaglio NiCu Applicazioni

Elettronica
- Utilizzato come target di sputtering nella produzione di circuiti integrati per ottenere una deposizione uniforme del film sfruttando la composizione controllata della lega.

Rivestimenti industriali
- Applicato come materiale di partenza nei processi di rivestimento per migliorare la durezza superficiale e la resistenza all'usura sfruttando le proprietà meccaniche bilanciate della lega.

Bersaglio rotante in nichel e rame, imballaggio del bersaglio NiCu

Il prodotto è confezionato in buste sigillate antistatiche e fissato in contenitori rigidi e resistenti all'umidità. L'imballaggio protettivo riduce al minimo il rischio di contaminazione e di danni meccanici durante il trasporto. Lo stoccaggio deve avvenire in un ambiente pulito e a clima controllato per evitare l'ossidazione. Su richiesta sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui la protezione da gas inerte e l'etichettatura speciale.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering come il target rotante nichel-rame svolgono un ruolo cruciale nella deposizione di film sottili per applicazioni industriali. La loro precisa composizione e l'integrità della superficie influenzano direttamente la qualità dei rivestimenti prodotti. La ricerca sul comportamento delle leghe in condizioni di sputtering ad alta energia continua a migliorare l'uniformità e l'efficienza della deposizione.

I progressi nella scienza dei materiali hanno portato a migliorare i metodi di controllo della qualità dei target di sputtering. Analisi dettagliate, tra cui la caratterizzazione microstrutturale e i saggi di composizione, assicurano che questi materiali soddisfino le esigenze in continua evoluzione dell'industria dei semiconduttori e dei rivestimenti.