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ST11194 Bersaglio rotante al manganese, bersaglio Mn

Catalogo no. ST11194
Composizione Mn
La purezza ≥99,9%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Il target rotativo al manganese, Mn Target, è un target di sputtering utilizzato per depositare film di manganese tramite sputtering rotativo. Sviluppato da Stanford Advanced Materials (SAM), questo prodotto presenta una purezza del materiale strettamente controllata e una struttura cristallina uniforme. SAM applica un rigoroso controllo di qualità, che comprende l'analisi della diffrazione dei raggi X e l'ispezione della superficie, per ridurre al minimo la variabilità durante la deposizione. Questo controllo del processo contribuisce a mantenere l'uniformità del film e la costanza delle prestazioni nelle applicazioni di sputtering.

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FAQ

Che impatto hanno la finitura superficiale e la purezza del materiale sull'uniformità dello sputtering?

La finitura superficiale fine e l'elevata purezza del materiale riducono al minimo la generazione di particolato, portando a un tasso di erosione più uniforme durante lo sputtering. Ciò si traduce in una deposizione più uniforme del film sui substrati senza una significativa variabilità del target. Per ulteriori dettagli, contattateci.

In che modo le dimensioni personalizzate influenzano le prestazioni e la stabilità del processo?

Le dimensioni personalizzate consentono al target di adattarsi a specifiche configurazioni del sistema di sputtering, migliorando la coerenza dello spessore del film e la stabilità del tasso di deposizione. Questo adattamento contribuisce a raggiungere un equilibrio ottimale tra tasso di erosione e durata del target. Per ulteriori informazioni, contattateci.

Quali procedure di pre-sputtering sono consigliate per ridurre i rischi di contaminazione?

Il pre-sputtering, utilizzando un breve ciclo di condizionamento, può rimuovere i contaminanti superficiali, riducendo il rilascio di particelle durante la deposizione vera e propria. Questo trattamento stabilizza il profilo di erosione del target e riduce al minimo le interruzioni del processo. Per ulteriori informazioni, contattateci.

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