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ST11193 Bersaglio rotante di indio-stagno, bersaglio InSn

Catalogo no. ST11193
Composizione In, Sn
La purezza ≥99,99%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Il target rotante di indio-stagno, InSn Target, è un target di sputtering composto da una lega di indio-stagno, progettato per i processi di deposizione nella produzione di semiconduttori e schermi piatti. Stanford Advanced Materials (SAM) impiega una miscelazione avanzata delle leghe e l'analisi della superficie mediante fluorescenza a raggi X e profilometria per ridurre la varianza dei materiali. Un rigoroso controllo della qualità attraverso test dei lotti e controllo statistico dei processi assicura che la composizione e l'uniformità della superficie siano conformi alle specifiche di processo.

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FAQ

Quali adeguamenti del processo sono necessari quando si passa a un target di sputtering InSn?

Le regolazioni del processo possono includere la ricalibrazione della potenza di deposizione e dei flussi di gas per adattarsi alle diverse rese di sputtering e alle caratteristiche termiche. Gli operatori dovrebbero valutare l'uniformità e l'adesione utilizzando sistemi di monitoraggio in situ. Contattateci per avere indicazioni dettagliate.

In che modo il design rotazionale del target migliora l'uniformità di deposizione?

Il meccanismo rotante favorisce un'erosione uniforme sulla superficie del bersaglio, con conseguente uniformità dello spessore del film sul substrato. La rotazione continua riduce al minimo il surriscaldamento localizzato. Si consiglia agli utenti di integrare questo progetto con l'ottimizzazione dei parametri di processo standard.

Le tolleranze di composizione del target possono influenzare le proprietà del film durante lo sputtering?

Sì, lievi deviazioni nella composizione della lega possono influenzare la conduttività del film, la trasparenza ottica e le sollecitazioni meccaniche. È essenziale monitorare la composizione utilizzando tecniche di caratterizzazione dei materiali per mantenere la riproducibilità del processo. Contattateci per ulteriori dettagli tecnici.

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