{{flagHref}}
Prodotti
  • Prodotti
  • Categorie
  • Blog
  • Podcast
  • Applicazione
  • Documento
|
/ {{languageFlag}}
Seleziona lingua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}
Stanford Advanced Materials
Seleziona lingua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}

ST11191 Bersaglio rotante all'indio, in bersaglio

Catalogo no. ST11191
Composizione In
La purezza ≥99,99%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Indium Rotary Target, In Target è progettato per processi di deposizione sputtering che utilizzano indio di elevata purezza. Stanford Advanced Materials (SAM) applica la fusione ad arco sotto vuoto e l'analisi della superficie mediante microscopia elettronica a scansione (SEM) per monitorare l'uniformità microstrutturale. Il processo di produzione enfatizza l'accuratezza dimensionale e la finitura superficiale controllata per supportare la deposizione coerente del film sottile. SAM integra metodi di controllo quantitativo della qualità per verificare i parametri chiave e garantire che il prodotto soddisfi precisi criteri tecnici.

Richiesta
Aggiungi al confronto
Descrizione
Specificazione
Recensioni

FAQ

Qual è l'impatto del design del rotante sull'uniformità del film durante lo sputtering?

La configurazione rotante facilita l'erosione uniforme sulla superficie di destinazione, contribuendo a mantenere costanti i tassi di deposizione e lo spessore del film. Questo design riduce al minimo l'esaurimento localizzato e favorisce l'uniformità delle proprietà del film sottile su ampie aree del substrato.

In che modo le dimensioni personalizzate influenzano il processo di deposizione?

Le dimensioni personalizzate consentono al target di adattarsi a specifiche apparecchiature di sputtering, garantendo un allineamento corretto e una distribuzione uniforme della potenza. Ciò riduce gli effetti dei bordi e contribuisce all'omogeneità del film depositato.

Quali metodi di controllo della qualità vengono applicati per valutare l'integrità della superficie del target?

SAM impiega la profilatura della superficie attraverso la microscopia elettronica a scansione (SEM) e la metrologia dimensionale in-process per verificare la consistenza e l'uniformità della superficie. Queste tecniche aiutano a identificare le irregolarità microstrutturali prima dell'impiego nei sistemi di sputtering.

Richiedi un preventivo

Inviaci oggi stesso una richiesta per saperne di più e ricevere i prezzi più aggiornati. Grazie!

* Il suo nome
* La sua email
* Nome del prodotto
* Il vostro telefono
* Paese

Italia

    Commenti
    Desidero iscrivermi alla mailing list per ricevere aggiornamenti da Stanford Advanced Materials.
    Allegare i disegni:

    Lasciare i file qui o

    * Codice di controllo
    Tipi di file accettati: PDF, png, jpg, jpeg. È possibile caricare più file contemporaneamente; ogni file deve avere una dimensione inferiore a 2 MB.
    Lascia un messaggio
    Lascia un messaggio
    * Il suo nome:
    * La sua email:
    * Nome del prodotto:
    * Il vostro telefono:
    * Commenti: