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ST11189 Target di sputtering al solfuro di gallio, target Ga2S3

Catalogo no. ST11189
Composizione Ga2S3
La purezza ≥99,9%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Rettangolare, rotondo
Dimensioni Personalizzato

Il target di solfuro di gallio per sputtering, Ga2S3 Target, è un composto di Ga2S3 di elevata purezza progettato per applicazioni di deposizione fisica da vapore. Prodotto da Stanford Advanced Materials (SAM), il target viene sottoposto a regolazioni controllate della composizione e a verifiche microstrutturali con metodi quali la diffrazione a raggi X e la spettroscopia a dispersione di energia. Questo regime tecnico contribuisce a mantenere un rigoroso controllo di qualità, assicurando che il target soddisfi i requisiti di uniformità e prestazioni richiesti per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore.

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FAQ

In che modo la microstruttura del target di sputtering al solfuro di gallio influenza i processi di deposizione sputtering?

La microstruttura del target influisce sulla stabilità del plasma e sull'uniformità del film. Una distribuzione granulometrica controllata riduce al minimo lo sputtering delle particelle e garantisce un trasferimento di energia coerente, con un impatto diretto sull'adesione e sull'uniformità del film durante la deposizione.

Quali metodi di lavorazione vengono utilizzati per ottenere le dimensioni personalizzate dell'obiettivo?

Il target viene prodotto utilizzando processi di lavorazione di precisione e di sinterizzazione controllata. Questi metodi consentono di personalizzare le dimensioni del target per integrarlo con specifiche configurazioni del sistema di sputtering, mantenendo l'integrità del substrato.

In che modo le proprietà del materiale Ga2S3 influiscono sull'adesione del film durante la deposizione?

La composizione chimica controllata di Ga2S3 e la sua stabilità termica intrinseca forniscono una superficie di destinazione uniforme, che favorisce una distribuzione uniforme del plasma e una migliore adesione del film. Questo riduce al minimo i difetti e migliora l'efficienza di deposizione in vari processi di semiconduttori.

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