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ST11187 Bersaglio rotante in rame e titanio, bersaglio CuTi

Catalogo no. ST11187
Composizione Cu, Ti
La purezza ≥99,5%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Il target rotante di rame e titanio, CuTi Target, è progettato per processi di sputtering a deposizione fisica di vapore con un preciso controllo metallurgico. Stanford Advanced Materials (SAM) implementa la microscopia elettronica e le analisi spettrografiche durante la produzione per verificare l'omogeneità della lega e la coerenza microstrutturale. Questo processo di controllo della qualità basato sui dati minimizza le variazioni di composizione e migliora l'uniformità di deposizione, rendendo il target efficace nelle operazioni di rivestimento più complesse.

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FAQ

In che modo la composizione del rame-titanio influenza le prestazioni dello sputtering?

La composizione bilanciata della lega controlla la resa dello sputtering e la velocità di deposizione. La sua uniformità microstrutturale influisce sull'uniformità dei film sottili sui substrati. Questa uniformità è fondamentale nelle applicazioni in cui lo spessore del film e l'adesione sono essenziali per le prestazioni del dispositivo.

Quali misure di controllo della qualità di fabbricazione vengono applicate durante la produzione?

SAM utilizza la microscopia elettronica e l'analisi spettrografica per monitorare l'omogeneità della lega e rilevare i difetti microstrutturali. Ciò garantisce che il target di sputtering mantenga tolleranze compositive ristrette, essenziali per ottenere un comportamento di deposizione prevedibile nei lotti di produzione.

Il target CuTi è adatto all'uso in sistemi di sputtering ad alta potenza?

Sì, l'obiettivo è progettato per ambienti ad alta potenza. La composizione ingegnerizzata della lega e la microstruttura controllata aiutano a gestire il carico termico e le caratteristiche di erosione, contribuendo a un funzionamento stabile nei sistemi che richiedono una maggiore longevità del bersaglio.

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