ST11186 Bersaglio rotante in rame-nichel-titanio, bersaglio CuNiTi

Descrizione del bersaglio rotante in rame nichel titanio, CuNiTi

Il target rotante rame-nichel-titanio, CuNiTi Target, è realizzato con una lega di rame di elevata purezza contenente percentuali ben definite di nichel e titanio. Il target è prodotto con dimensioni personalizzate per integrarsi con le apparecchiature di sputtering standard. La composizione controllata della lega e la microstruttura calibrata consentono un'erosione stabile durante lo sputtering, garantendo una deposizione uniforme del film. Le proprietà del materiale sono ottimizzate per ridurre la formazione di particolato e migliorare la ripetibilità del processo, a vantaggio delle applicazioni nei settori dei semiconduttori e dei rivestimenti.

Bersaglio rotante in rame-nichel-titanio, CuNiTi Caratteristiche del bersaglio

*Le informazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Bersaglio rotante in rame-nichel-titanio, applicazioni del bersaglio CuNiTi

Elettronica
- Utilizzato come target di sputtering nella deposizione di film sottili di semiconduttori per ottenere una crescita uniforme del film sfruttando una precisa composizione della lega.
- Applicato come fonte di materiale nei sistemi di rivestimento avanzati per promuovere la densità costante del film utilizzando caratteristiche microstrutturali controllate.

Produzione industriale
- Serve come componente del materiale di rivestimento nei sistemi di trattamento delle superfici per migliorare la resistenza all'usura utilizzando proprietà calibrate del materiale.
- Utilizzato nelle configurazioni di ricerca per valutare nuove tecniche di deposizione che richiedono prestazioni personalizzate del target.

Target rotante in rame-nichel-titanio, imballaggio del target CuNiTi

Il target è confezionato in contenitori antistatici e resistenti all'umidità, rivestiti di schiuma inerte per ridurre al minimo gli impatti meccanici durante il trasporto e lo stoccaggio. L'involucro protettivo impedisce la contaminazione e l'ossidazione. Lo stoccaggio deve avvenire in un ambiente controllato con temperature stabili. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui buste sigillate sottovuoto e casse a compartimenti stagni, per soddisfare requisiti di manipolazione specifici.

Informazioni aggiuntive

Le leghe a base di rame, come la composizione CuNiTi, sono fondamentali nella tecnologia di sputtering grazie al loro comportamento erosivo controllato e alle proprietà fisiche stabili. Nei processi di deposizione, la composizione precisa della lega riduce la generazione di particolato e mantiene uniforme l'usura del bersaglio. La comprensione di queste interazioni tra i materiali è fondamentale per ottimizzare i sistemi di deposizione di film sottili in varie applicazioni industriali.

I progressi nella lavorazione metallurgica e nel controllo di qualità continuano a perfezionare le prestazioni dei target di sputtering. Valutazioni microstrutturali dettagliate e regolazioni della composizione consentono a ricercatori e ingegneri di personalizzare i target per applicazioni specifiche, assicurando che il comportamento del materiale sia in linea con le richieste del processo e contribuisca a migliorare le caratteristiche del film.