{{flagHref}}
Prodotti
  • Prodotti
  • Categorie
  • Blog
  • Podcast
  • Applicazione
  • Documento
|
/ {{languageFlag}}
Seleziona lingua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}
Stanford Advanced Materials
Seleziona lingua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}

ST11185 Bersaglio rotante di rame e manganese, bersaglio CuMn

Catalogo no. ST11185
Composizione Cu, Mn
La purezza ≥99,9%, o personalizzato
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Il target rotante rame-manganese, CuMn Target, è un target di sputtering ingegnerizzato composto da una lega rame-manganese con un equilibrio compositivo controllato. Stanford Advanced Materials (SAM) utilizza una verifica sistematica del materiale e saggi di integrità superficiale per valutare la coerenza compositiva. Il processo di produzione incorpora rigorosi processi metallurgici e fasi di convalida, assicurando che il bersaglio soddisfi tolleranze precise per una deposizione sputtering uniforme. Le procedure consolidate di SAM supportano prestazioni costanti durante la fabbricazione di film sottili.

Richiesta
Aggiungi al confronto
Descrizione
Specificazione
Recensioni

FAQ

Come influisce il rapporto rame-manganese sulla deposizione per sputtering?

Il rapporto specifico determina la resa dello sputtering e il comportamento del plasma. La regolazione della composizione tra rame e manganese può ottimizzare la velocità di deposizione e l'uniformità del film, rendendola essenziale per i processi in cui la precisione della composizione è fondamentale.

Quali fattori influenzano il tasso di usura di un bersaglio rotante per sputtering?

L'usura del bersaglio è influenzata dalla densità del plasma, dalle impostazioni di potenza e dalla velocità di rotazione. La progettazione controllata e le proprietà coerenti dei materiali contribuiscono a mantenere un'erosione uniforme, essenziale per la costanza della deposizione a lungo termine.

In che modo questo target di sputtering dovrebbe essere integrato nei sistemi esistenti?

L'integrazione richiede la verifica delle dimensioni del target e della compatibilità di montaggio con la camera di sputtering. Inoltre, è consigliabile regolare i parametri operativi, come la corrente e la pressione, per adattarli al profilo di deposizione definito dal target. Per una consulenza specifica sul sistema, contattateci.

Richiedi un preventivo

Inviaci oggi stesso una richiesta per saperne di più e ricevere i prezzi più aggiornati. Grazie!

* Il suo nome
* La sua email
* Nome del prodotto
* Il vostro telefono
* Paese

Italia

    Commenti
    Desidero iscrivermi alla mailing list per ricevere aggiornamenti da Stanford Advanced Materials.
    Allegare i disegni:

    Lasciare i file qui o

    * Codice di controllo
    Tipi di file accettati: PDF, png, jpg, jpeg. È possibile caricare più file contemporaneamente; ogni file deve avere una dimensione inferiore a 2 MB.
    Lascia un messaggio
    Lascia un messaggio
    * Il suo nome:
    * La sua email:
    * Nome del prodotto:
    * Il vostro telefono:
    * Commenti: