ST11184 Bersaglio di sputtering planare rame-indio-gallio, bersaglio CIG

Target sputtering planare rame-indio-gallio, Descrizione del target CIG

Il target sputtering planare rame-indio-gallio, target CIG, è un materiale sputtering formulato con una lega precisa di rame, indio e gallio. Le dimensioni personalizzabili del target facilitano l'integrazione con vari sistemi di deposizione, garantendo la compatibilità con le apparecchiature standard per i processi di semiconduttori. La sua microstruttura ben controllata aiuta a ottenere caratteristiche uniformi del film e supporta l'adesione e la morfologia ottimizzate del film per applicazioni avanzate di film sottili.

Target di sputtering planare rame-indio-gallio, caratteristiche del target CIG

*Le informazioni sul prodotto sopra riportate si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target di sputtering planare rame-indio-gallio, target CIG Applicazioni

Elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come sorgente di sputtering nei sistemi di deposizione di semiconduttori per ottenere rivestimenti uniformi di film sottili sfruttando dimensioni personalizzabili.
- Applicato come sorgente di materiale nella produzione di celle fotovoltaiche per regolare la morfologia del film attraverso la composizione controllata della lega.

Microfabbricazione industriale
- Serve come target di deposizione nei processi di microfabbricazione per le interconnessioni dei circuiti integrati, per migliorare l'uniformità del film utilizzando un controllo preciso della composizione.
- Viene spesso utilizzato nei processi di rivestimento degli imballaggi elettronici, dove le dimensioni personalizzate migliorano la qualità del film e le prestazioni del dispositivo.

Target di sputtering planare rame-indio-gallio, imballaggio target CIG

Il target di sputtering planare rame-indio-gallio è confezionato in un contenitore antistatico rivestito di schiuma per proteggerlo da urti meccanici e contaminazione da particolato. Il target è sigillato in un imballaggio in atmosfera inerte per limitare l'esposizione all'umidità e ai contaminanti presenti nell'aria. Si consiglia di conservare il target in un ambiente controllato con temperatura e umidità stabili. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate per soddisfare esigenze specifiche di manipolazione e trasporto.

Informazioni aggiuntive

I target di sputtering sono fondamentali nella deposizione avanzata di film sottili, in quanto influenzano le proprietà del film e le prestazioni del dispositivo. Le proprietà del materiale, come la composizione, la densità e la morfologia superficiale, giocano un ruolo essenziale nel determinare la resa dello sputtering e l'uniformità del film. La regolazione di questi parametri può ottimizzare il processo di deposizione per specifiche applicazioni di semiconduttori e fotovoltaico.

La comprensione dell'interazione tra la composizione della lega e i parametri di deposizione è fondamentale per la scienza dei materiali. La ricerca continua a concentrarsi sul perfezionamento delle tecniche di sputtering per ottenere uno spessore costante del film e un controllo microstrutturale in varie applicazioni industriali, migliorando le prestazioni e l'efficienza della produzione.