ST11182 Obiettivo rotante in rame e alluminio, obiettivo CuAl

Descrizione del target rotante rame-alluminio, CuAl Target

Il target rotante rame-alluminio, CuAl Target, è un target di sputtering realizzato in una lega di rame-alluminio configurata in un design rotante. Le sue dimensioni personalizzate garantiscono la compatibilità con una vasta gamma di apparecchiature di sputtering. Il movimento rotatorio del target riduce al minimo le anomalie di erosione e migliora la deposizione uniforme del film sottile. Sviluppato attraverso un preciso controllo metallurgico, il prodotto soddisfa i requisiti tecnici delle applicazioni che richiedono una deposizione costante e la stabilità del processo.

Target rotante rame-alluminio, caratteristiche del target CuAl

*Le informazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici e servono solo come riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Obiettivo rotante in rame e alluminio, applicazioni dell'obiettivo CuAl

Elettronica
- Utilizzo come target di sputtering nei sistemi di deposizione di semiconduttori per ottenere rivestimenti uniformi di film sottili sfruttando il design rotante e la composizione controllata della lega.

Rivestimenti industriali
- Applicato come componente attivo nei sistemi di deposizione fisica da vapore (PVD) per fornire caratteristiche coerenti e ripetibili del film, risolvendo i problemi di usura localizzata e garantendo uno spessore uniforme del rivestimento.

Produzione di display
- Serve come materiale di partenza nella produzione di pannelli di visualizzazione per aumentare l'uniformità dello strato e migliorare il controllo generale del processo durante la deposizione sotto vuoto.

Target rotante rame-alluminio, imballaggio del target CuAl

Il target è confezionato in un involucro anti-contaminazione statica e imbottito con inserti di schiuma inerte per prevenire gli urti meccanici. È sigillato in contenitori resistenti all'umidità e a basso contenuto di particelle, per garantire un trasporto sicuro e uno stoccaggio a lungo termine. Le opzioni di confezionamento possono essere personalizzate per includere un'etichettatura e una compartimentazione aggiuntive per requisiti specifici di manipolazione e processo.

Informazioni aggiuntive

L'uso di target di sputtering come il target rotante rame-alluminio, CuAl Target, è parte integrante dei processi di deposizione di film sottili nell'elettronica e nelle applicazioni industriali. Questi target devono soddisfare rigorose specifiche compositive e meccaniche per ottenere proprietà uniformi del film durante la deposizione sotto vuoto. La caratterizzazione metallurgica dettagliata e il monitoraggio del processo in tempo reale sono elementi essenziali per gestire la qualità e le prestazioni del materiale.

I progressi nella scienza dei materiali hanno portato allo sviluppo di target di sputtering specializzati, progettati per la lavorazione in grandi volumi e la coerenza. La comprensione dell'interazione tra composizione della lega, meccanica rotazionale e dinamica di deposizione aiuta a ottimizzare l'integrazione del sistema e l'efficienza complessiva del processo per varie applicazioni industriali.