ST11172 Target planare in alluminio, zinco, indio e silicio, target AlZnInSi

Target planare in alluminio zinco-indio-silicio, AlZnInSi Target Descrizione

Il target planare alluminio-zinco-indio-silicio, AlZnInSi Target, è progettato per la deposizione sputtering in applicazioni di microelettronica e film sottili. L'esclusiva composizione multi-elemento assicura una resa di sputtering bilanciata, mentre le dimensioni personalizzabili supportano varie integrazioni di sistema. La struttura planare controllata facilita la crescita uniforme del film e riduce al minimo le variazioni di composizione, rispondendo alle specifiche esigenze tecniche della lavorazione dei semiconduttori e delle applicazioni di rivestimento superficiale.

Target planare alluminio-zinco-indio-silicio, caratteristiche del target AlZnInSi

*Le informazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target planare in alluminio, zinco e silicio, AlZnInSi Target Applicazioni

Elettronica
- Utilizzato come target di sputtering nella deposizione di semiconduttori per ottenere rivestimenti uniformi di film sottili sfruttando la sua composizione elementare controllata.
- Applicato nella fabbricazione di dispositivi microelettronici per produrre strati barriera coerenti che riducono la densità dei difetti.

Rivestimenti industriali
- Serve come componente nei sistemi di deposizione fisica da vapore per formare strati protettivi sui componenti industriali, riducendo l'usura superficiale grazie a una composizione bilanciata della lega.
- Utilizzato nella produzione di rivestimenti decorativi, dove l'uniformità controllata del film migliora l'aspetto e la durata.

Dispositivi per le energie rinnovabili
- Utilizzato nella deposizione di strati di film sottile per celle fotovoltaiche, per migliorare l'efficienza di conversione elettrica utilizzando la sua precisa struttura planare e la consistenza della lega.
- Applicato nella fabbricazione di sensori all'interno di sistemi di energia rinnovabile per garantire una risposta omogenea grazie alla deposizione controllata tramite sputtering.

Target planare in alluminio, zinco, indio e silicio, imballaggio del target AlZnInSi

Il target è confezionato in supporti antistatici e imbottiti per limitare gli shock meccanici e la contaminazione da particolato. L'imballaggio incorpora barriere contro l'umidità e materiali resistenti alla temperatura per una protezione ottimale durante la spedizione e lo stoccaggio. Il prodotto è sigillato in sacchetti in atmosfera inerte per ridurre i rischi di ossidazione. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate per soddisfare requisiti specifici di movimentazione o installazione.

Informazioni aggiuntive

Lo sviluppo di bersagli per sputtering richiede una comprensione completa del comportamento dei materiali in condizioni di plasma. Le composizioni di leghe ottimizzate per lo sputtering mostrano interazioni uniche con i gas ionizzati, che possono alterare i tassi di deposizione e le proprietà del film. Gli ingegneri si affidano spesso a simulazioni dettagliate del processo e a test iterativi per mettere a punto i parametri di sputtering.

In un ambito più ampio, i progressi nei target di sputtering hanno contribuito in modo significativo al perfezionamento della produzione di semiconduttori e delle tecnologie dei film sottili. Una maggiore consistenza dei materiali e processi di deposizione controllati sono fondamentali per migliorare le prestazioni di varie applicazioni industriali, dall'elettronica ai sistemi di conversione energetica.