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ST11171 Alluminio stagno rame obiettivo rotante, AlSnCu obiettivo

Catalogo no. ST11171
Composizione Al, Sn, Cu
La purezza ≥99.9%
Forma Obiettivo
Forma Tubolare
Dimensioni Personalizzato

Il target alluminio-stagno-rame rotante, AlSnCu, viene prodotto con un controllo rigoroso degli elementi di lega per ottenere prestazioni di sputtering uniformi. Stanford Advanced Materials (SAM) impiega analisi chimiche quantitative e valutazioni metallografiche per monitorare l'accuratezza della composizione. Il target viene lavorato con metodi di ricottura calibrati e ispezioni dimensionali, assicurando che ogni lotto soddisfi le tolleranze industriali stabilite per la coerenza e le prestazioni nelle applicazioni di sputtering.

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FAQ

In che modo la composizione della lega nel target rotante alluminio-stagno-rame influisce sulle prestazioni di sputtering?

La composizione della lega del target influenza direttamente l'uniformità del film e la velocità di deposizione. I rapporti di lega controllati aiutano a stabilizzare il processo di sputtering, garantendo un'erosione e una deposizione uniformi. Questo controllo preciso riduce al minimo le variazioni delle proprietà del film, un aspetto essenziale per le applicazioni dei semiconduttori e dei rivestimenti.

Quali sono le condizioni operative raccomandate per ottenere una deposizione ottimale del film con questo obiettivo?

Le prestazioni ottimali si ottengono mantenendo un ambiente di plasma stabile e controllando la distanza target-substrato. La temperatura e la pressione devono essere monitorate attentamente. Condizioni operative costanti migliorano l'uniformità del film e la velocità di deposizione, riducendo al contempo la degradazione del target durante il processo di sputtering.

In che modo l'uniformità microstrutturale influenza l'erosione del bersaglio durante lo sputtering?

La microstruttura uniforme riduce al minimo le variazioni locali dei tassi di erosione, garantendo prestazioni di sputtering costanti. La lavorazione controllata della lega riduce i punti caldi e migliora l'affidabilità della deposizione del film. L'analisi regolare delle caratteristiche microstrutturali aiuta a regolare i parametri di processo per attenuare l'usura irregolare.

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