ST11170 Target planare in alluminio e silicio, target AlSi

Target planare in alluminio e silicio, Descrizione del target AlSi

Il target planare alluminio-silicio, AlSi Target, è un target di sputtering realizzato in una lega di alluminio-silicio. Il prodotto ha dimensioni personalizzabili per facilitare l'integrazione con i sistemi di deposizione standard. La composizione controllata della lega migliora l'uniformità del film e riduce al minimo la contaminazione, supportando processi di deposizione efficienti nelle applicazioni di fabbricazione di semiconduttori e rivestimenti.

Target planare alluminio-silicio, caratteristiche del target AlSi

*Le informazioni sul prodotto sopra riportate si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target planare in alluminio e silicio, applicazioni del target AlSi

Elettronica
- Utilizzato come target di sputtering nelle camere di deposizione dei semiconduttori per ottenere l'uniformità del film sottile sfruttando la composizione controllata della lega.
- Applicato come sorgente di deposizione nella produzione di dispositivi microelettronici per produrre strati conduttivi uniformi utilizzando le sue proprietà materiali personalizzate.

Rivestimenti industriali
- Serve come fonte di materiale nei processi di rivestimento per ottenere proprietà uniformi del film utilizzando la sua composizione coerente di alluminio-silicio ad alta purezza.
- Applicato nelle tecniche di modifica della superficie per migliorare l'adesione e la durata nella finitura dei componenti industriali.

Fotovoltaico
- Utilizzato come bersaglio nella produzione di celle solari per garantire la deposizione uniforme di strati metallici, sfruttando le dimensioni personalizzabili e il controllo della composizione.
- Applicato nella produzione di moduli fotovoltaici per migliorare la conduttività elettrica e la coerenza dell'interfaccia.

Target planare in alluminio e silicio, imballaggio del target AlSi

Il target è confezionato in contenitori antistatici sigillati con inserti resistenti all'umidità e ammortizzanti per evitare danni meccanici durante il trasporto. Per ridurre al minimo la contaminazione e l'ossidazione si utilizzano schiuma protettiva e spurgo di azoto. L'imballaggio garantisce condizioni di conservazione stabili in un ambiente fresco e asciutto. Sono disponibili soluzioni di imballaggio personalizzate per soddisfare requisiti di movimentazione unici.

Informazioni aggiuntive

I target sputtering svolgono un ruolo fondamentale nei processi di deposizione di film sottili, in quanto fungono da materiale di partenza per la formazione degli strati. La lega di alluminio-silicio utilizzata in questi target è selezionata per il suo equilibrio tra conduttività e integrità strutturale. La precisione nella composizione del target è direttamente correlata all'uniformità del film, che è essenziale nelle industrie dei semiconduttori e dei rivestimenti.

I recenti progressi nella tecnologia di sputtering sottolineano l'importanza del controllo delle proprietà dei materiali e delle finiture superficiali. La ricerca in corso nella scienza dei materiali continua a perfezionare le formulazioni delle leghe per soddisfare specifiche industriali sempre più rigorose, garantendo che i processi di deposizione rimangano efficienti e riproducibili.