ST11168 Target di sputtering planare all'ossido di alluminio, target Al2O3

Target sputtering planare all'ossido di alluminio, Al2O3 Descrizione del target

Il target sputtering planare all'ossido di alluminio, Al2O3 Target, è composto da allumina di elevata purezza (Al2O3) formulata per applicazioni di sputtering. Il suo design planare garantisce la compatibilità con i sistemi di deposizione standard mantenendo una spaziatura uniforme tra target e substrato. Questa geometria riduce al minimo gli effetti dei bordi durante lo sputtering, favorendo la crescita costante del film e riducendo la contaminazione da particolato. Il rigoroso controllo della composizione del target favorisce la stabilità del comportamento di sputtering e la riproducibilità delle proprietà del film sottile, a vantaggio dei processi di semiconduttori e componenti ottici.

Target di sputtering planare all'ossido di alluminio, Al2O3 Caratteristiche del target

*Le informazioni sul prodotto di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Target di sputtering planare all'ossido di alluminio, applicazioni del target Al2O3

Elettronica
- Utilizzato come target di deposizione nei sistemi di sputtering per ottenere film sottili uniformi per i dispositivi a semiconduttore, sfruttando la composizione di allumina di elevata purezza del target.
- Applicato come sorgente di rivestimento nella produzione di display ottici per controllare lo spessore e la qualità del film, garantendo difetti minimi di particolato.

Industriale
- Impiegato come target di sputtering nella produzione di rivestimenti protettivi per dispositivi a schermo piatto, sfruttando la sua geometria planare per una distribuzione uniforme del materiale.
- Integrato nella produzione di strati dielettrici in applicazioni di sensori per ottenere un ambiente di deposizione stabile e riproducibile.

Target di sputtering planare all'ossido di alluminio, confezione del target Al2O3

Il target è imballato in modo sicuro in contenitori rivestiti di schiuma antistatica con imbottitura di gas inerte per evitare danni e contaminazioni. È conservato a temperatura ambiente in un ambiente pulito e asciutto per preservare l'integrità della superficie. Sono disponibili soluzioni di imballaggio personalizzate, tra cui buste sigillate sottovuoto e scatole a scomparti, in base ai requisiti specifici di manipolazione e alle condizioni di spedizione.

Informazioni aggiuntive

Lo sputtering è una tecnica di deposizione fisica da vapore ampiamente adottata, in cui target come l'ossido di alluminio sono essenziali per creare film sottili e uniformi. La geometria planare del target consente un'efficace distribuzione dell'energia durante lo sputtering, che è fondamentale per le applicazioni di alta precisione nella produzione di semiconduttori e dispositivi ottici. Il mantenimento di un'elevata purezza e di proprietà superficiali controllate è fondamentale per la riproducibilità del processo.

L'ossido di alluminio, noto anche come allumina, presenta un'eccellente inerzia chimica e resistenza meccanica, che lo rendono un materiale preferito per varie applicazioni ceramiche. La conoscenza delle sue proprietà termiche e dielettriche aiuta gli ingegneri a ottimizzare i processi di deposizione e a garantire che le prestazioni dei dispositivi soddisfino i rigorosi standard industriali.

Il caso

Lente della macchina litografica ASML

Sistema di rivestimento antiriflesso a 193nm

Substrato: Quarzo sintetico | Temperatura di deposizione: 150°C

Verifica delle prestazioni:

Perdita di riflettanza su un solo lato < 0,08%

Distorsione del fronte d'onda < λ/40 @ 193nm

Piano di processo: Deposizione assistita da fasci di ioni (IAD) per l'ottimizzazione della densità