OP10335 Diamante su wafer di silicio (DOS) 5x5 mm

Diamante su wafer di silicio (DOS) 5x5 mm Descrizione

Il diamante su wafer di silicio (DOS) 5x5 mm è costruito con un composito di carbonio (C) e silicio (Si) che incorpora una struttura superficiale simile al diamante. Le dimensioni di 5 mm x 5 mm garantiscono la compatibilità con i sistemi standard di metrologia ottica e dei semiconduttori. L'esclusiva morfologia superficiale migliora la riflettività e la dissipazione termica, offrendo al contempo un'interfaccia inerte per ridurre al minimo la contaminazione. Queste caratteristiche sono vantaggiose per le applicazioni ottiche di precisione e per la valutazione dei processi dei semiconduttori.

Diamante su wafer di silicio (DOS) 5x5 mm Applicazioni

Elettronica
- Utilizzato come wafer di calibrazione nell'assemblaggio di sensori ottici per ridurre le distorsioni del segnale sfruttando la superficie rivestita di diamante.
- Applicato come substrato nella fabbricazione di dispositivi fotonici per migliorare la chiarezza del segnale grazie alla sua microstruttura controllata.

Assistenza sanitaria
- Utilizzato come elemento riflettente nei sistemi di diagnostica per immagini per migliorare la precisione delle misure sfruttando le proprietà ottiche uniformi.
- Impiegato nei dispositivi di biosensibilizzazione per mantenere la precisione della calibrazione grazie a un profilo termico e a una composizione superficiale stabili.

Industriale
- Spesso utilizzato come standard di riferimento nei sistemi di metrologia ottica per ottenere la coerenza delle misure grazie alla struttura omogenea del materiale.
- Applicato come wafer di prova nella convalida dei processi di semiconduttori per rilevare le deviazioni del processo grazie alla sua finitura superficiale ingegnerizzata.

Diamante su wafer di silicio (DOS) 5x5 mm Confezione

Il wafer è confezionato singolarmente in un contenitore antistatico rivestito di schiuma per ridurre gli shock meccanici e la contaminazione da particelle trasportate dall'aria. Ogni unità è sigillata all'interno di una busta con barriera antiumidità e conservata a temperatura ambiente in un ambiente pulito e privo di polvere. Ulteriori opzioni di personalizzazione, come compartimenti etichettati e strati protettivi secondari, sono disponibili su richiesta per soddisfare specifici protocolli di manipolazione e conservazione.

Domande frequenti

Q1: Quali sono i principali vantaggi ottici della superficie rivestita di diamante?
A1: La struttura diamantata aumenta la modulazione e la riflessione della luce e migliora la dissipazione termica. Ciò è vantaggioso per i sistemi di ispezione ottica, in quanto fornisce un profilo riflettente stabile e ripetibile.

D2: In che modo la natura composita di carbonio e silicio influisce sull'integrazione dei processi?
A2: La combinazione di carbonio e silicio offre un equilibrio tra durezza e conducibilità termica, garantendo la compatibilità con i processi di semiconduttori e riducendo al minimo il rischio di contaminazione superficiale.

D3: Quali precauzioni di manipolazione sono consigliate durante la lavorazione dei wafer?
A3: Si consiglia di utilizzare protocolli di camera bianca e strumenti antistatici durante la manipolazione. Evitare gli urti meccanici e l'esposizione all'umidità, in quanto possono compromettere l'integrità della superficie e l'accuratezza della misura.

Informazioni aggiuntive

La scienza dei materiali nelle applicazioni ottiche spesso richiede un alto grado di uniformità superficiale e proprietà microstrutturali controllate. L'integrazione del carbonio simile al diamante con substrati di silicio esemplifica come i compositi ingegnerizzati possano rispondere a requisiti rigorosi di riflettività e gestione termica. La comprensione dell'interazione tra elementi compositivi e tecniche di lavorazione è essenziale per ottimizzare le prestazioni dei sistemi ottici avanzati.

Inoltre, la ricerca in corso sul trattamento delle superfici e sulle tecniche di deposizione di film sottili continua a perfezionare le proprietà di questi wafer compositi. Questi progressi contribuiscono all'evoluzione degli standard nella metrologia, nella lavorazione dei semiconduttori e negli assemblaggi ottici di alta precisione, offrendo un contesto più ampio per le applicazioni in ambito commerciale e scientifico.