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MG10176 piastra/foglio in lega di magnesio ad alta termoconduttività antiscricchiolio

Catalogo no. MG10176
Materiale Mg, ecc.

La piastra/foglio in lega di magnesio ad alta conducibilità termica anti-creep è una lega di magnesio ingegnerizzata sviluppata per applicazioni che richiedono stabilità a temperature elevate. Stanford Advanced Materials (SAM) impiega leghe controllate e test sistematici sui cicli termici per valutare la resistenza allo scorrimento. Valutazioni metallurgiche e microstrutturali interne assicurano la coerenza delle proprietà e l'accuratezza dimensionale. Il processo di produzione comprende verifiche iterative della qualità per soddisfare gli standard di gestione termica e le prestazioni anti-creep.

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