CY9506 Wafer di silicio tipo P (100) Dia. 1 pollice, SSP

Wafer di silicio tipo P (100) Dia. 1 pollice, SSP Descrizione

Il wafer di silicio tipo P (100) Dia. 1 pollice, SSP è un wafer di silicio di tipo P, lucidato su un solo lato, con orientamento (100) e diametro di 1 pollice. Prodotto tramite drogaggio controllato e ossidazione termica, la sua cristallografia uniforme è fondamentale per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore. Le dimensioni del wafer assicurano la compatibilità con gli strumenti di lavorazione standard, mentre la sua superficie piatta e la densità controllata dei difetti facilitano la modellazione precisa e la caratterizzazione elettrica.

Wafer di silicio tipo P (100) Dia. 1 pollice, Applicazioni SSP

1.Applicazioni di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come substrato nella produzione di circuiti integrati per ottenere l'incorporazione uniforme di droganti sfruttando l'orientamento (100), con conseguente riduzione della variabilità delle prestazioni dei dispositivi.
- Applicato nei processi di fotolitografia, dove la planarità del wafer supporta un'elevata fedeltà del modello in cicli termici standard.

2.Strumentazione industriale e di ricerca
- Impiegato come piattaforma di sensori in strutture di test di laboratorio per promuovere misure elettriche coerenti utilizzando la densità controllata dei difetti e la distribuzione degli agenti di drogaggio.
- Utilizzato nello sviluppo sperimentale di processi di semiconduttori per valutare l'impatto dell'orientamento cristallografico sulla fisica dei dispositivi, migliorando così la riproducibilità delle configurazioni di ricerca.

Wafer di silicio tipo P (100) Dia. 1 pollice, imballaggio SSP

Il wafer è confezionato in buste antistatiche e fissato in supporti imbottiti per ridurre al minimo gli shock meccanici e la contaminazione. L'imballaggio include sacchetti di barriera contro l'umidità ed è progettato per essere conservato in ambienti puliti e a temperatura controllata. Sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, come compartimenti etichettati e sigillatura sottovuoto, per soddisfare requisiti di gestione specifici.

Domande frequenti

Q1: In che modo l'orientamento (100) influisce sull'uniformità del processo nella produzione di semiconduttori?
A1: L'orientamento cristallografico (100) allinea il reticolo atomico in modo uniforme, contribuendo a ottenere profili coerenti di diffusione del drogante e di incisione. Questo controllo riduce al minimo le variazioni di lavorazione e ottimizza le prestazioni del dispositivo durante le successive fasi di fabbricazione.

D2: Quali misure di controllo della qualità sono integrate durante la produzione dei wafer?
A2: Il controllo di qualità comprende la microscopia a forza atomica in linea e le valutazioni della densità dei difetti durante il processo Czochralski. Questi metodi garantiscono la planarità e l'omogeneità della superficie del wafer, essenziali per un'accurata lavorazione dei semiconduttori.

D3: Il wafer può essere adattato a strutture di prova specializzate per semiconduttori?
A3: Sì, il diametro standard di 1 pollice del wafer è progettato per essere compatibile con vari strumenti di lavorazione dei semiconduttori. Per supportare strutture di test specializzate, si possono discutere opzioni di lavorazione personalizzate, tra cui profili di drogaggio su misura o trattamenti superficiali aggiuntivi.

Informazioni aggiuntive

I wafer di silicio sono un componente fondamentale nella produzione di dispositivi a semiconduttore. Il loro preciso orientamento cristallografico e il drogaggio controllato sono essenziali per garantire l'uniformità delle prestazioni nei dispositivi elettronici. I progressi nella crescita epitassiale e nella caratterizzazione della superficie hanno portato a un miglioramento della qualità dei wafer, aiutando i ricercatori a esplorare nuove proprietà elettroniche.

Nella scienza dei materiali, il silicio rimane un substrato critico grazie alle sue proprietà fisiche ben note e alla compatibilità con varie tecniche di lavorazione. L'approfondimento della comprensione delle tecniche di fabbricazione dei wafer di silicio contribuisce ad applicazioni più ampie nella microelettronica, nell'optoelettronica e nella tecnologia dei sensori.