CY9461 Substrato policristallino di molibdeno 10x10x0,5 mm, DSP

Substrato policristallino di molibdeno 10x10x0,5 mm, DSP Descrizione

Il substrato policristallino di molibdeno misura 10x10x0,5 mm ed è lavorato con il metodo DSP (double-side polished) per garantire una superficie uniforme e piatta. La resistenza intrinseca del molibdeno alle alte temperature e l'inerzia chimica rendono questo substrato adatto all'integrazione nella produzione di semiconduttori e in ambienti di ricerca avanzati. La struttura a grani controllati e la minima rugosità superficiale ne favoriscono l'applicazione in configurazioni precise di lavorazione dei materiali.

Substrato policristallino di molibdeno 10x10x0,5 mm, applicazioni DSP

1.Produzione di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come substrato nella lavorazione dei semiconduttori per ottenere una distribuzione termica uniforme sfruttando l'elevato punto di fusione del molibdeno.
- Applicato come base per la deposizione di film sottili nei circuiti elettronici per migliorare la planarità e il controllo dimensionale grazie alla sua superficie levigata.

2.Ricerca sui materiali e sviluppo dei processi
- Serve come supporto per testare la crescita di film sottili nei laboratori di scienze dei materiali per ottenere un comportamento di deposizione coerente utilizzando il suo orientamento cristallografico controllato.
- Viene spesso utilizzato nella calibrazione di strumenti analitici in ambienti di ricerca per le sue proprietà fisiche stabili.

Substrato policristallino di molibdeno 10x10x0,5 mm, confezione DSP

Il substrato è confezionato singolarmente in buste antistatiche e resistenti all'umidità, fissate in inserti di schiuma protettiva all'interno di un contenitore rigido. L'imballaggio garantisce una minima esposizione ai contaminanti e alle sollecitazioni meccaniche durante il trasporto. Si consiglia di conservare i substrati in un ambiente pulito e a temperatura controllata per mantenerne l'integrità superficiale. Se necessario, è possibile organizzare imballaggi personalizzati per condizioni di manipolazione o stoccaggio particolari.

Domande frequenti

Q1: Che ruolo ha il processo DSP nelle prestazioni del substrato?
A1: Il processo DSP (double-side polished) riduce al minimo le irregolarità della superficie, ottenendo una planarità uniforme necessaria per la deposizione precisa di film sottili e per le applicazioni dei semiconduttori.

D2: Come viene controllata la struttura dei grani in questi substrati?
A2: La ricottura controllata e l'ispezione con la microscopia elettronica a scansione (SEM) sono utilizzate per monitorare e garantire l'orientamento uniforme dei grani, che è fondamentale per mantenere costanti le proprietà del materiale.

D3: Quali sono le considerazioni chiave per integrare questo substrato nei processi ad alta temperatura?
A3: L'elevato punto di fusione e l'inerzia chimica del molibdeno lo rendono adatto ad applicazioni a temperature elevate. Tuttavia, i protocolli di manipolazione devono garantire una contaminazione minima e prevenire gli shock termici durante l'integrazione del processo.

Informazioni aggiuntive

Il molibdeno è ampiamente riconosciuto nella scienza dei materiali per la sua elevata durata e stabilità termica. Viene utilizzato in scenari in cui i materiali devono sostenere temperature elevate e resistere alla corrosione chimica. L'uso di substrati policristallini offre un equilibrio tra costi e prestazioni, consentendo ai ricercatori di esplorare i fenomeni superficiali senza compromettere l'integrità strutturale.

L'applicazione di tecniche di lucidatura avanzate, insieme a rigorosi metodi di controllo della qualità, garantisce che questi substrati soddisfino costantemente i severi criteri dimensionali e di rugosità superficiale. Questo li rende preziosi negli ambienti della meccanica di precisione, dove anche piccole variazioni della superficie possono avere un impatto sui risultati sperimentali e sulle prestazioni dei dispositivi.