CY11153 Wafer di silicio rivestito di palladio (Pd)

Descrizione del wafer di silicio rivestito di palladio (Pd)

Il Palladium (Pd) Coated Silicon Wafer, un substrato di silicio dotato di uno strato ultrasottile di palladio, è stato ideato per la produzione di semiconduttori. Il film di palladio funge da efficace barriera contro la diffusione e l'ossidazione indesiderate durante la lavorazione ad alta temperatura. Questa metallizzazione migliora la stabilità dell'interfaccia quando vengono applicati carichi termici consistenti. La compatibilità con le apparecchiature standard per semiconduttori garantisce la conformità ai rigorosi requisiti dei processi di microfabbricazione avanzati.

Caratteristiche dei wafer di silicio rivestiti di palladio (Pd)

Le informazioni sui prodotti di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento.Le specifiche effettive possono variare.

Applicazioni dei wafer di silicio rivestiti di palladio (Pd)

1.Produzione di semiconduttori
- Utilizzato come barriera di diffusione nella fabbricazione di dispositivi microelettronici per attenuare la migrazione dei metalli sfruttando le proprietà di inerzia dello strato di palladio.
- Applicato nei sistemi di lavorazione ad alta temperatura per preservare l'integrità del substrato e l'uniformità dell'interfaccia.

2.Test e ricerca elettronica
- Serve come substrato per strutture sperimentali di semiconduttori per studiare le prestazioni dello strato barriera, utilizzando il rivestimento per prevenire l'ossidazione durante i cicli termici.
- Viene spesso utilizzato nei laboratori di sviluppo dei processi per valutare le interazioni tra i rivestimenti metallici e il silicio durante la scalatura dei dispositivi.

Imballaggio dei wafer di silicio rivestiti di palladio (Pd)

I wafer sono confezionati in vassoi antigraffio a dissipazione statica con un coperchio di plastica sigillato per ridurre la contaminazione da particolato. Ogni unità è racchiusa in una pellicola antistatica resistente all'umidità e conservata in contenitori per camere bianche. L'imballaggio garantisce danni minimi alla manipolazione, preservando la qualità della superficie del wafer. Sono disponibili opzioni di imballaggio ed etichettatura personalizzate per soddisfare esigenze specifiche di stoccaggio e trasporto.

Ulteriori informazioni

I wafer di silicio rivestiti di palladio rappresentano un'intersezione cruciale tra scienza dei materiali e ingegneria dei semiconduttori. L'integrazione di uno strato di metallo nobile risolve i problemi legati alla stabilità termica e alle interazioni tra i materiali durante la fabbricazione dei dispositivi. I rivestimenti avanzati applicati da SAM sono ottimizzati attraverso rigorose tecniche di ispezione in linea.

Nella ricerca e nella produzione di semiconduttori, le interfacce dei materiali svolgono un ruolo significativo nelle prestazioni complessive dei dispositivi elettronici. La comprensione e il controllo di queste interfacce non solo migliora la resa dei processi, ma aumenta anche l'affidabilità funzionale dei componenti su microscala.