CU9680 Target in tubo di rame senza ossigeno di elevata purezza per lo sputtering di display LCD

Target in tubo di rame senza ossigeno di elevata purezza per lo sputtering di display LCD Descrizione

Il target in tubo di rame di elevata purezza senza ossigeno per lo sputtering di display LCD è prodotto con rame raffinato con un contenuto minimo di ossigeno. La forma a tubo assicura un'area di deposizione uniforme durante lo sputtering, facilitando la crescita uniforme del film sui pannelli LCD. La sua composizione controllata riduce al minimo la potenziale contaminazione, mentre la struttura del tubo supporta un'efficiente distribuzione dell'energia, ottimizzando la resa dello sputtering e l'uniformità del rivestimento nelle applicazioni di visualizzazione ad alta precisione.

Target in tubo di rame senza ossigeno di elevata purezza per applicazioni di sputtering su display LCD

1.Produzione elettronica
- Utilizzato come target di sputtering nelle camere di deposizione LCD per ottenere rivestimenti uniformi a film sottile sfruttando la sua composizione priva di ossigeno.
- Impiegato come elemento primario nei sistemi di deposizione sotto vuoto per controllare l'uniformità del film utilizzando la struttura coerente del materiale del tubo.

2.Produzione di display
- Applicato come fonte di rivestimento nella produzione di pannelli per ottenere un controllo preciso dello spessore degli strati, sfruttando i suoi livelli minimi di impurità.
- Serve come materiale di deposizione nelle tecnologie di visualizzazione avanzate per migliorare l'uniformità della crescita del film grazie alle sue raffinate proprietà del rame.

3.Processi di rivestimento industriali
- Utilizzato come target di sputtering nei sistemi di rivestimento su scala industriale per migliorare la stabilità del processo sfruttando la sua forma tubolare controllata.
- Applicato in ambienti di produzione che richiedono caratteristiche costanti del film sfruttando la sua natura priva di ossigeno.

Target in tubo di rame senza ossigeno di elevata purezza per l'imballaggio di sputtering di display LCD

Il target è confezionato in contenitori antistatici e sigillati con inserti protettivi in schiuma polimerica per prevenire l'impatto meccanico e la contaminazione. I materiali a prova di umidità e l'imballaggio in ambiente controllato contribuiscono a mantenere lo stato di assenza di ossigeno durante lo stoccaggio e il trasporto. Sono disponibili opzioni di imballaggio personalizzate, tra cui imbottitura ed etichettatura speciali, per soddisfare i requisiti specifici di spedizione e stoccaggio per le applicazioni di deposizione sensibili.

Domande frequenti

Q1: Come viene quantificato il contenuto di ossigeno nel target del tubo di rame?
A1: Il contenuto di ossigeno viene quantificato utilizzando la fusione di gas inerte e l'analisi di fluorescenza a raggi X. Questi metodi forniscono misurazioni accurate, assicurando che il target di tubo di rame sia in grado di funzionare. Questi metodi forniscono misurazioni accurate, assicurando che il rame soddisfi i rigorosi criteri di purezza richiesti per prestazioni di sputtering costanti.

D2: Quali tecniche di lavorazione vengono impiegate per mantenere l'accuratezza dimensionale del tubo?
A2: Il tubo viene prodotto mediante estrusione e lavorazione di precisione, seguita da una scansione laser per una verifica dimensionale non distruttiva. Questa combinazione di tecniche assicura che il tubo mantenga tolleranze rigorose, il che è fondamentale per ottenere tassi di deposizione costanti.

D3: In che modo le condizioni di imballaggio influiscono sulle prestazioni del target durante lo stoccaggio?
A3: È fondamentale un imballaggio che riduca al minimo la contaminazione da umidità e particolato. Contenitori antistatici e resistenti all'umidità, abbinati a condizioni di temperatura controllata, aiutano a preservare lo stato di assenza di ossigeno del rame, mantenendo così prestazioni ottimali durante il processo di sputtering.

Informazioni aggiuntive

Le leghe di rame, in particolare le varianti prive di ossigeno, sono essenziali nelle applicazioni che richiedono una bassa resistenza elettrica e una minima interferenza di segnale. Nei target di sputtering, i livelli controllati di ossigeno giocano un ruolo fondamentale nel prevenire l'ossidazione indesiderata, che può influire sulla qualità del film durante i processi di deposizione.

I progressi nei processi di raffinazione e formazione dei tubi hanno migliorato la consistenza e le prestazioni dei target a base di rame. Tecniche analitiche dettagliate, come l'XRF e la scansione laser, sono utilizzate di routine per verificare le proprietà dei materiali e le tolleranze dimensionali, assicurando che i prodotti soddisfino i rigorosi standard della moderna produzione elettronica.