CM9165 Piastra del dissipatore di calore AlSiC in alluminio e carburo di silicio

Piastra di dissipazione di calore in alluminio e carburo di silicio AlSiC Descrizione

Le piastre per dissipatori di calore in alluminio e carburo di silicio (AlSiC) combinano le proprietà leggere dell'alluminio con la rigidità e la conducibilità termica superiori del carburo di silicio. Il risultato è un basso coefficiente di espansione termica (CTE), che garantisce una compatibilità affidabile con diversi materiali semiconduttori. Grazie all'elevata diffusività termica, queste piastre dissipano efficacemente il calore nei dispositivi ad alta potenza, mantenendo temperature di esercizio ottimali e riducendo il rischio di guasti ai componenti.

Ideali per applicazioni aerospaziali, automobilistiche e di telecomunicazione, le piastre di dissipazione di calore in AlSiC sono prodotte secondo rigorosi standard di qualità, tra cui strette tolleranze dimensionali e robusta integrità meccanica. Ogni piastra viene sottoposta a test approfonditi per soddisfare le certificazioni ISO e specifiche del settore, garantendo prestazioni costanti e una lunga durata. Sia che venga utilizzato in moduli di potenza o in sistemi informatici avanzati, l'AlSiC rappresenta una soluzione affidabile per le esigenze di gestione termica.

Applicazioni della piastra di dissipazione di calore in carburo di alluminio e silicio AlSiC

Le piastre per dissipatori di calore in carburo di silicio e alluminio (AlSiC) combinano la leggerezza e la conduttività termica dell'alluminio con l'eccezionale resistenza meccanica del carburo di silicio. Questa soluzione di gestione termica superiore offre un equilibrio tra bassa densità ed efficiente dissipazione del calore, rendendola ideale per le applicazioni ad alte prestazioni. Inoltre, la stabilità e la rigidità dell'AlSiC contribuiscono a salvaguardare i componenti sensibili in condizioni operative difficili.

1. Applicazioni industriali

-Applicazione 1: Ideale per l'elettronica di potenza nei sistemi automobilistici, dove l'elevata conduttività termica e il basso coefficiente di espansione termica dell'AlSiC migliorano l'affidabilità.

-Applicazione 2: adatto per le unità di controllo di macchinari pesanti, sfruttando la sua struttura rigida per mantenere le prestazioni in condizioni di carico e temperatura estreme.

2. Applicazioni di ricerca

-Applicazione 1: Utilizzato in strumenti di laboratorio avanzati che richiedono un'efficiente dissipazione del calore per rivelatori e componenti di misura sensibili.

-Applicazione 2: integrato in prototipi di accumulo di energia all'avanguardia per gestire cicli ad alta potenza senza sacrificare la stabilità.

3. Applicazioni commerciali

-Applicazione 1: Assicura una gestione termica coerente per le apparecchiature di telecomunicazione, evitando il surriscaldamento dei moduli elettronici ad alta densità.

-Applicazione 2: viene utilizzato nei moduli di potenza dell'elettronica di consumo, sfruttando il suo design leggero per prodotti economici e di grande volume.

Imballaggio della piastra di dissipazione di calore in carburo di alluminio e silicio AlSiC

Le piastre di dissipazione di calore in carburo di silicio e alluminio (AlSiC) sono confezionate con rivestimenti protettivi in schiuma e barriere antistatiche per proteggere da urti e scariche elettrostatiche. Un involucro sigillato e resistente all'umidità impedisce la corrosione, mentre i pacchetti di essiccante mantengono l'asciutto. Per una conservazione ottimale, conservare le piastre in un ambiente pulito e a temperatura controllata per ridurre al minimo i rischi di contaminazione. Per soddisfare le specifiche del cliente, sono disponibili opzioni di confezionamento personalizzate, tra cui l'etichettatura e il marchio.

Confezioni: Sigillato sottovuoto, scatola di legno o personalizzato.

Alluminio Carburo di Silicio AlSiC Piastra Dissipatore di Calore FAQs

Q1: Quali sono le principali proprietà del materiale della piastra del dissipatore di calore AlSiC in carburo di alluminio e silicio?

A1: Le piastre del dissipatore di calore in carburo di alluminio e silicio (AlSiC) sono tipicamente caratterizzate da bassa densità, elevata conducibilità termica e un coefficiente di espansione termica (CTE) molto simile a quello dei materiali per semiconduttori. L'elevata resistenza e rigidità derivante dal rinforzo in carburo di silicio garantisce un'eccezionale durata meccanica. Inoltre, l'AlSiC presenta un'eccellente stabilità dimensionale a temperature estreme, che lo rende ideale per moduli di potenza, sistemi aerospaziali e altre applicazioni di gestione termica.

D2: Come deve essere maneggiato e conservato questo prodotto?

A2: Quando si maneggiano le piastre di dissipazione di calore in AlSiC, utilizzare guanti puliti e privi di lanugine per evitare contaminazioni e graffi. Conservarle in un'area asciutta e a temperatura controllata con un imballaggio adeguato per evitare l'assorbimento di umidità e ridurre gli shock meccanici. Evitare di esporre le piastre a sostanze chimiche aggressive o a vibrazioni eccessive. Eseguire ispezioni visive prima dell'installazione per identificare eventuali difetti superficiali o crepe che potrebbero influire sulle prestazioni.

Q3: Quali standard di qualità e certificazioni si applicano alla piastra del dissipatore di calore in carburo di alluminio e silicio AlSiC?

A3: Le piastre per dissipatori di calore AlSiC sono spesso prodotte in conformità agli standard di gestione della qualità ISO 9001, che assicurano processi coerenti e tracciabilità del prodotto. Possono essere applicate anche le certificazioni AS9100, soprattutto per le applicazioni aerospaziali che richiedono test rigorosi. In alcuni casi, è importante la conformità MIL-STD per le prestazioni termiche o la durata meccanica. Inoltre, le direttive RoHS e REACH possono disciplinare la composizione dei materiali, confermando la compatibilità ambientale e le pratiche di produzione sicure.

Informazioni correlate

1. Proprietà e vantaggi del materiale

Le piastre per dissipatori di calore in carburo di alluminio e silicio (AlSiC) sono riconosciute per la loro eccezionale sinergia di caratteristiche termiche e meccaniche. Queste piastre composite presentano un coefficiente di espansione termica bilanciato, molto simile a quello dei materiali semiconduttori, riducendo così al minimo lo stress termico nelle applicazioni elettroniche ad alta potenza. La loro bassa densità le rende inoltre una soluzione ideale per i sistemi sensibili al peso, come le apparecchiature aerospaziali e i componenti satellitari. Inoltre, l'interfaccia distinta tra l'alluminio e le particelle di carburo di silicio dà luogo a una struttura robusta, in grado di sopportare forti forze meccaniche senza compromettere l'efficienza termica.

Grazie alla loro conducibilità termica intrinseca, le piastre di dissipazione del calore in AlSiC dissipano il calore in modo più efficace rispetto ai soli metalli convenzionali. Questo vantaggio si traduce in maggiori prestazioni e affidabilità per le applicazioni che richiedono una rigorosa regolazione del calore. Inoltre, la microstruttura controllata dei compositi di AlSiC contribuisce a garantire prestazioni costanti in condizioni di cicli termici prolungati, assicurando una maggiore durata operativa per i dispositivi elettronici sensibili. Di conseguenza, queste piastre possono ridurre la necessità di meccanismi di raffreddamento aggiuntivi e proteggere i dispositivi critici dal surriscaldamento in ambienti operativi ad alta richiesta.

2. Applicazioni in industrie avanzate

I settori all'avanguardia, come l'informatica ad alta velocità, i veicoli elettrici e le energie rinnovabili, integrano ampiamente le piastre dissipatrici in AlSiC nelle loro tecnologie principali. La capacità intrinseca del materiale di dissipare il calore in modo efficiente, mantenendo al contempo la resistenza meccanica, consente ai moduli di potenza e alle unità di controllo elettronico di funzionare con maggiore stabilità e ridurre il rischio di danni termici. Gli ingegneri preferiscono queste piastre anche nei sistemi laser e nei componenti a microonde, dove anche piccole fluttuazioni di temperatura possono degradare le prestazioni nel tempo.

Dimostrando un'eccezionale durata in condizioni di carico impegnative, le piastre di dissipazione del calore in AlSiC sono diventate essenziali nei sistemi di gestione della propulsione aerospaziale e nelle applicazioni specializzate della difesa. La loro leggerezza aiuta a mantenere una distribuzione ottimale del carico utile senza sacrificare le prestazioni, il che è particolarmente importante nella progettazione di satelliti e moduli radar avanzati. Controllando in modo efficiente le fluttuazioni di temperatura, queste piastre offrono un'elevata affidabilità e consentono ai dispositivi di operare entro un intervallo termico sicuro, aumentando in ultima analisi la qualità e la longevità complessiva del sistema.