CM9163 Piastra dissipatore di calore in alluminio placcato oro in carburo di silicio AlSiC

Descrizione della piastra del dissipatore di calore AlSiC in carburo di alluminio e silicio placcato oro

Questo dissipatore di calore in alluminio e carburo di silicio (AlSiC) placcato in oro offre un'eccezionale gestione termica e integrità strutturale per applicazioni elettroniche ad alte prestazioni. Il composito AlSiC offre un'eccellente conduttività termica pur mantenendo una forma leggera e rigida, garantendo una dissipazione del calore affidabile. La superficie placcata in oro migliora ulteriormente la resistenza alla corrosione e la conduttività elettrica, rendendolo ideale per gli ambienti critici che richiedono prestazioni costanti e robuste.

Progettata per soddisfare i rigorosi standard del settore, questa piastra di dissipazione del calore è prodotta con rigorosi controlli di qualità per garantire un'affidabilità a lungo termine. Il suo basso coefficiente di espansione termica contribuisce a ridurre le sollecitazioni sui componenti, evitando guasti prematuri. Utilizzata nel settore aerospaziale, delle telecomunicazioni o dell'elettronica di potenza, questa piastra di dissipazione del calore in AlSiC offre soluzioni affidabili per la diffusione del calore, grazie alle proprietà dei materiali di alta qualità e alla precisione della lavorazione.

Applicazioni della piastra di dissipazione di calore AlSiC in carburo di silicio e alluminio placcato oro

La piastra di dissipazione di calore in alluminio e carburo di silicio placcata in oro (AlSiC) è un componente specializzato nella gestione termica che combina la resistenza leggera dell'alluminio, l'elevata conducibilità termica del carburo di silicio e i vantaggi aggiuntivi della placcatura in oro. Questa struttura unica garantisce una dissipazione del calore, una resistenza alla corrosione e un'affidabilità superiori in ambienti difficili. È particolarmente vantaggiosa per le applicazioni di precisione che richiedono prestazioni stabili in presenza di temperature estreme e di elevate sollecitazioni meccaniche.

1. Applicazioni aerospaziali

-Ideale per gestire il calore nei moduli di potenza dei satelliti, garantendo prestazioni affidabili in condizioni di vuoto.

-Dissipa efficacemente il calore nei sistemi di controllo della propulsione per migliorare l'affidabilità complessiva del veicolo.

2. Applicazioni elettroniche

-Ottimizza la gestione termica delle schede informatiche avanzate che operano con carichi elevati.

-Assicura una conduzione stabile del calore nei dispositivi microelettronici densamente imballati, prolungandone la durata operativa.

3. Applicazioni per la difesa

-Fornisce una solida regolazione termica per i sistemi radar militari esposti a condizioni di campo difficili

-Migliora la dissipazione del calore nei dispositivi di comunicazione mission-critical per mantenere prestazioni costanti.

Imballaggio della piastra di dissipazione di calore AlSiC in carburo di silicio e alluminio placcato in oro

Ogni piastra di dissipazione di calore AlSiC in carburo di alluminio e silicio placcata in oro è accuratamente avvolta in schiuma statica e sigillata in sacchetti resistenti all'umidità. Le condizioni di stoccaggio adeguate comprendono un ambiente pulito, a temperatura controllata e privo di contaminanti. Le misure anticontaminazione comprendono un'attenta manipolazione e una pronta richiusura dopo l'ispezione. Le opzioni di imballaggio personalizzate, come buste etichettate o cartoni rinforzati, garantiscono un trasporto e un'organizzazione sicuri. Queste misure mantengono la finitura superficiale e l'integrità strutturale delle lastre, a sostegno di applicazioni efficaci di gestione termica.

Imballaggio: Sigillato sottovuoto, scatola di legno o personalizzato.

Domande frequenti sui dissipatori di calore in alluminio placcato oro e carburo di silicio AlSiC

Q1: Quali sono le principali proprietà del materiale della piastra del dissipatore di calore AlSiC in carburo di alluminio e silicio placcato in oro?

A1: AlSiC è un composito a matrice metallica composto da alluminio e carburo di silicio, noto per il suo coefficiente di espansione termica simile a quello di molti materiali semiconduttori. La doratura aggiunge un'eccellente resistenza alla corrosione e migliora la saldabilità per un'integrazione affidabile dei dispositivi. Questa piastra di dissipazione del calore offre un'elevata conduttività termica, una buona resistenza meccanica e una bassa densità, che la rendono adatta alle applicazioni elettroniche più esigenti. La sua stabilità dimensionale aiuta inoltre a mantenere tolleranze ristrette nei progetti ad alte prestazioni.

D2: Come deve essere maneggiato e conservato questo prodotto?

A2: Le piastre di dissipazione di calore AlSiC placcate in oro devono essere maneggiate con guanti puliti o con strumenti di manipolazione approvati per evitare contaminazioni e danni alla superficie. Evitare di piegare o applicare una forza eccessiva, poiché la struttura composita e il rivestimento in oro possono essere sensibili alle sollecitazioni meccaniche. Conservare queste piastre in un ambiente a umidità controllata, utilizzando imballaggi sigillati o contenitori protettivi per preservare l'integrità della doratura e mantenere prestazioni termiche e meccaniche ottimali.

D3: Quali standard di qualità e certificazioni si applicano alla piastra di dissipazione di calore AlSiC in carburo di alluminio e silicio placcata in oro?

A3: Queste piastre di dissipazione di calore aderiscono in genere a rigorosi standard di produzione e ispezione, come ISO 9001 per la gestione della qualità e ISO 14001 per le pratiche ambientali. Un'ulteriore conformità alla direttiva RoHS garantisce la riduzione al minimo delle sostanze pericolose, mentre AS9100 può essere applicata per applicazioni aerospaziali o ad alta affidabilità. Lo spessore e la purezza della placcatura in oro possono essere certificati secondo le linee guida ASTM B488, a conferma della conformità ai severi requisiti di prestazione in ambienti elettronici esigenti.

Informazioni correlate

1. Standard e certificazioni industriali

In tutto il settore elettronico, le piastre per dissipatori di calore in carburo di alluminio e silicio (AlSiC) placcate in oro devono soddisfare requisiti rigorosi per garantire prestazioni affidabili in condizioni difficili. Molte organizzazioni, tra cui la Commissione Elettrotecnica Internazionale (IEC) e la Società Americana per le Prove e i Materiali (ASTM), hanno creato parametri di riferimento specializzati per valutare i componenti di gestione termica. Queste linee guida assicurano che la conducibilità termica, il coefficiente di espansione termica e la resistenza meccanica soddisfino soglie di prestazioni predefinite. Rispettando questi standard, i produttori possono offrire agli utenti finali la certezza che ogni piastra di dissipazione di calore in AlSiC sia sicura ed efficace per le applicazioni mission-critical.

L'adesione a certificazioni come la ISO 9001 sottolinea ulteriormente l'impegno a effettuare rigorosi controlli di qualità e di processo nella produzione di queste soluzioni placcate in oro. Questo livello di accreditamento verifica che ogni fase della produzione soddisfi criteri definiti, dall'incollaggio degli strati di alluminio e carburo di silicio alla galvanica finale in oro. In questo modo, ogni unità soddisfa l'elevata affidabilità richiesta da settori quali le telecomunicazioni, la difesa e l'aerospaziale, garantendo al contempo risultati uniformi in più lotti di produzione.

2. Applicazioni nelle industrie avanzate

La crescente domanda del mercato di sistemi elettronici potenti e compatti ha portato a un uso diffuso delle piastre di dissipazione AlSiC placcate in oro nei settori più avanzati. Le loro notevoli proprietà di gestione termica, unite al rivestimento in oro resistente alla corrosione, le rendono indispensabili in settori quali le comunicazioni satellitari, l'avionica e l'informatica ad alte prestazioni. Dissipando efficacemente il calore in un'area controllata, queste piastre consentono ai componenti sensibili di funzionare entro intervalli di temperatura sicuri, riducendo l'usura e migliorando la longevità complessiva del sistema.

Grazie alla combinazione di un'eccezionale conduttività termica e di una struttura leggera, queste piastre di dissipazione del calore sono le soluzioni migliori per i dispositivi di imaging medicale e per i semiconduttori. La massa ridotta aiuta a minimizzare le vibrazioni e le sollecitazioni sugli assemblaggi di alta precisione, mentre l'interfaccia stabile tra l'alluminio e il carburo di silicio assicura un trasferimento termico costante per una durata operativa prolungata. Poiché le industrie avanzate richiedono velocità di elaborazione dei dati ancora più elevate e prestazioni più affidabili, le piastre di dissipazione di calore AlSiC placcate in oro continuano ad eccellere come opzione affidabile e di alta qualità per la gestione termica.