BE10374 Piastra ceramica all'ossido di berillio, piastra in berillia, BeO 97%

Piastra ceramica all'ossido di berillio, piastra in berillia, BeO 97% Descrizione

La piastra in ceramica all'ossido di berillio, Beryllia Plate, BeO 97% è prodotta con una composizione che garantisce un contenuto di BeO del 97%, offrendo una struttura a piastra ottimizzata per un elevato trasferimento di calore con una conducibilità termica di 200 W/m-K e un isolamento elettrico caratterizzato da una resistività di volume superiore a 1*10^14 Ohm-cm a 25°C. Le sue dimensioni personalizzate favoriscono l'integrazione in sistemi che richiedono un efficiente controllo termico e un robusto isolamento elettrico.

Piastra ceramica in ossido di berillio, piastra in berillia, BeO 97% Caratteristiche

*Le informazioni sul prodotto di cui sopra si basano su dati teorici e sono solo di riferimento. Le specifiche effettive possono variare.

Piastra ceramica in ossido di berillio, piastra in berillia, BeO 97% Applicazioni

Elettronica
- Utilizzata come diffusore di calore nei moduli di potenza per ottenere temperature più basse dei componenti sfruttando l'elevata conduttività termica.
- Applicata come substrato isolante nei circuiti RF per mantenere l'integrità del segnale grazie all'eccellente resistività di volume.

Industriale
- Serve come componente strutturale nei sistemi di isolamento dei forni per gestire la distribuzione del calore estremo sfruttando le sue elevate capacità di trasferimento termico.
- Utilizzato nei sistemi di controllo di precisione, dove le dimensioni personalizzate consentono l'integrazione per una gestione termica e un isolamento elettrico coerenti.

Piastra ceramica di ossido di berillio, piastra di berillia, imballaggio BeO 97%

La piastra ceramica è imballata in contenitori antistatici rivestiti di schiuma per evitare danni meccanici e limitare l'esposizione ai contaminanti. Ogni unità è sigillata in un involucro resistente all'umidità per attenuare gli effetti ambientali durante il trasporto. Si consiglia lo stoccaggio in un'area asciutta e a temperatura controllata. Su richiesta sono disponibili soluzioni di confezionamento personalizzate, tra cui compartimentazione ed etichettatura specifiche.

Domande frequenti

Q1: Quali misure di controllo della qualità vengono attuate durante la produzione?
A1: Il processo di produzione comprende la diffrazione a raggi X (XRD) e la microscopia elettronica a scansione (SEM) per valutare l'uniformità microstrutturale e garantire che il processo di sinterizzazione mantenga la densità e la composizione richieste. Queste misure aiutano a verificare che le proprietà fisiche e termiche soddisfino le specifiche predeterminate.

D2: In che modo le proprietà del materiale migliorano la gestione termica nelle applicazioni elettroniche?
A2: L'elevata conducibilità termica, pari a 200 W/m-K, facilita un'efficiente dissipazione del calore, riducendo i punti caldi nei componenti dei circuiti. Inoltre, l'elevata resistività di volume impedisce la conduzione elettrica indesiderata, rendendo il materiale adatto ad assemblaggi elettronici sensibili.

D3: Le dimensioni della piastra ceramica possono essere personalizzate per applicazioni specifiche?
A3: Sì, la piastra ceramica è prodotta con dimensioni personalizzate per adattarsi a progetti specifici per le applicazioni, garantendo l'integrazione in vari sistemi e mantenendo le prestazioni termiche ed elettriche.

Informazioni aggiuntive

I materiali ceramici, come l'ossido di berillio, offrono una combinazione particolare di elevata conducibilità termica e isolamento elettrico, che li rende cruciali nelle aree in cui la gestione del calore è fondamentale. La microstruttura e la densità sono attentamente controllate durante la sinterizzazione, garantendo prestazioni prevedibili in ambienti termici difficili.

La comprensione delle proprietà delle ceramiche BeO contribuisce alla loro efficace applicazione in settori che vanno dall'elettronica di potenza alla lavorazione industriale. La ricerca continua a migliorare le tecniche di fabbricazione e la consistenza del materiale, rafforzandone il ruolo nelle soluzioni avanzate di gestione termica.