AL10261 Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 0,25 pollici x 0,25 pollici x 0,5 mm

Sapphire Wafer Al2O3 C-plane (0001) 0,25 pollici x 0,25 pollici x 0,5 mm Descrizione

Sapphire Wafer Al2O3 C-plane (0001) 0,25 pollici x 0,25 pollici x 0,5 mm è un substrato per semiconduttori composto da ossido di alluminio (Al2O3) di elevata purezza. L'orientamento del piano C (0001) offre una topologia superficiale uniforme, fondamentale per la deposizione di film epitassiali. Le sue dimensioni, 0,25 pollici per 0,25 pollici con uno spessore di 0,5 mm, garantiscono la compatibilità con le apparecchiature di lavorazione standard. Questa struttura cristallografica controllata aiuta a ridurre al minimo la densità dei difetti durante la produzione dei dispositivi.

Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 0,25 pollici x 0,25 pollici x 0,5 mm Applicazioni

1.Applicazioni di elettronica e semiconduttori
- Utilizzato come substrato negli array di LED per ottenere una crescita uniforme del film epitassiale sfruttando l'orientamento costante del piano C.
- Applicato come strato di base nei circuiti RF per ridurre la perdita di segnale sfruttando la sua bassa densità di difetti e la composizione chimica stabile.

2.Applicazioni optoelettroniche
- Utilizzato come materiale per finestre nei sensori ottici per ottenere una trasmissione stabile della luce sfruttando la sua morfologia superficiale omogenea.
- Applicato come substrato per la fabbricazione di diodi laser per migliorare la stabilità di emissione sfruttando le sue proprietà cristallografiche controllate.

3.Applicazioni industriali
- Utilizzato come componente di sensori ad alta temperatura per ottenere la stabilità delle prestazioni sfruttando la sua inerzia chimica.
- Applicato come substrato di supporto nella strumentazione di precisione per garantire risultati di misura accurati, sfruttando la propagazione minima dei difetti.

Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 0,25 pollici x 0,25 pollici x 0,5 mm Imballaggio

Ogni wafer è confezionato singolarmente in un supporto antistatico con imbottitura in schiuma integrata per evitare danni meccanici e contaminazione. I wafer sono sigillati in buste resistenti all'umidità e a contaminazione controllata e conservati in condizioni di camera bianca. L'imballaggio è progettato per mantenere la temperatura ambiente e livelli di umidità controllati. Sono inoltre disponibili opzioni di etichettatura e contenitori personalizzati per soddisfare requisiti di gestione specifici.

Domande frequenti

Q1: Come viene verificato l'orientamento del piano C (0001) in questi wafer?
A1: L'orientamento del piano C è confermato dall'analisi di diffrazione dei raggi X (XRD) ad alta risoluzione. Questa tecnica garantisce che l'allineamento cristallografico soddisfi i severi requisiti necessari per una deposizione uniforme del film nella lavorazione dei semiconduttori.

D2: Quali misure di controllo della qualità vengono applicate durante la fabbricazione dei wafer?
A2: Il processo di fabbricazione prevede un'ispezione ottica avanzata e un'analisi spettroscopica per verificare la planarità della superficie e la composizione chimica. Queste misure aiutano a identificare tempestivamente le deviazioni e garantiscono che il wafer mantenga la coerenza cristallografica e compositiva richiesta.

D3: Le dimensioni dei wafer sono compatibili con le apparecchiature di lavorazione standard?
A3: Sì, le dimensioni del wafer di 0,25 pollici per 0,25 pollici con uno spessore di 0,5 mm sono progettate per essere compatibili con gli strumenti di produzione dei semiconduttori esistenti. Ciò facilita la perfetta integrazione nei vari processi di crescita epitassiale e di fabbricazione dei dispositivi.

Informazioni aggiuntive

I substrati di zaffiro in ossido di alluminio sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni dei semiconduttori e dell'optoelettronica grazie alla loro eccellente stabilità termica e chimica. La loro durezza intrinseca e la reattività minima li rendono adatti agli ambienti che richiedono materiali durevoli, inerti e resistenti alle alte temperature e agli agenti chimici aggressivi.

La comprensione degli orientamenti cristallografici nei wafer di zaffiro è fondamentale per ottimizzare la deposizione di film sottili e strati epitassiali. L'allineamento sul piano C (0001) è specificamente favorito in molte applicazioni perché promuove l'uniformità e riduce la propagazione dei difetti durante la lavorazione ad alta temperatura. Questa conoscenza gioca un ruolo importante nella selezione dei materiali e nello sviluppo dei processi nella produzione di elettronica avanzata.