AL10259 Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 10x10x0,1 mm

Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 10x10x0,1 mm Descrizione

Questo prodotto è un wafer in Al2O3, caratterizzato da un preciso orientamento del piano C (0001) e da dimensioni di 10x10 mm con uno spessore di 0,1 mm. L'allineamento cristallografico controllato garantisce una densità minima di difetti superficiali e una planarità uniforme, essenziale per la lavorazione dei semiconduttori e le applicazioni analitiche. La sua composizione e la sua regolarità strutturale offrono una piattaforma stabile per vari processi di deposizione di film sottili e di fabbricazione microelettronica.

Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 10x10x0,1 mm Applicazioni

1.
Elettronica e lavorazione dei semiconduttori
- Utilizzato come substrato nella crescita epitassiale di film per dispositivi semiconduttori, per ottenere una deposizione uniforme degli strati sfruttando la superficie liscia del piano C.
- Applicato come piattaforma isolante nei circuiti microelettronici per ridurre al minimo le interferenze dielettriche, sfruttando l'elevata purezza chimica e la cristallinità costante.

2.
Sensori industriali e sistemi ottici
- Serve come base di prova per i sensori ottici per convalidare le proprietà di trasmissione della luce, sfruttando l'eccellente planarità della superficie.
- Viene spesso utilizzato come standard di calibrazione negli strumenti ottici di precisione per ottenere misure accurate grazie allo spessore e alla composizione controllati.

Wafer di zaffiro Al2O3 piano C (0001) 10x10x0,1 mm Imballaggio

I wafer sono imballati singolarmente in un involucro antistatico e fissati in una scatola rivestita di schiuma per ridurre i danni meccanici durante il trasporto. Ogni unità è sigillata in un sacchetto resistente all'umidità per prevenire la contaminazione e l'ossidazione. L'imballaggio è progettato per mantenere un ambiente controllato, preservando le tolleranze dimensionali e la qualità della superficie del wafer fino al momento dell'applicazione. Su richiesta, sono disponibili opzioni di etichettatura personalizzata e di confezionamento a compartimenti stagni.

Domande frequenti

Q1: Come viene verificato l'orientamento cristallografico (0001)?
A1: L'orientamento viene confermato utilizzando la diffrazione a raggi X ad alta risoluzione e la diffrazione a retrodiffusione di elettroni. Queste tecniche misurano accuratamente l'allineamento e garantiscono che il wafer soddisfi le specifiche di planarità e densità dei difetti richieste.

D2: Quali procedure di pulizia e manipolazione sono consigliate prima della lavorazione?
A2: È consigliabile sciacquare il wafer con solventi di elevata purezza, seguiti da acqua DI, e asciugarlo con azoto filtrato. La manipolazione con guanti e strumenti da camera bianca è essenziale per evitare la contaminazione da particelle e preservare l'integrità della superficie.

D3: Come viene mantenuta la coerenza dimensionale durante la produzione?
A3: La coerenza dimensionale viene monitorata attraverso l'ispezione ottica in linea e le misurazioni micrometriche. Questo processo assicura che ogni wafer sia conforme alle tolleranze di dimensione 10x10 mm e di spessore 0,1 mm richieste per le applicazioni di lavorazione dei semiconduttori.

Informazioni aggiuntive

I wafer di zaffiro, composti da ossido di alluminio, sono ampiamente utilizzati nelle applicazioni microelettroniche e optoelettroniche grazie alla loro inerzia chimica e stabilità termica. Le proprietà intrinseche dell'Al2O3, abbinate a un orientamento del piano C controllato con precisione, forniscono una piattaforma affidabile per la ricerca e i processi di fabbricazione industriale.

La comprensione del comportamento fisico e chimico dei substrati di zaffiro aiuta gli scienziati dei materiali a ottimizzare le prestazioni dei dispositivi. Metodi analitici come la diffrazione di raggi X e la microscopia elettronica offrono una visione della microstruttura, consentendo previsioni accurate delle prestazioni in ambienti di alta precisione.